평탄한 안착면(111)이 형성되어 반도체칩 트레이(10)가 수평하게 안착되고 승강구동부(120)의 구동력에 의해 상승 및 하강 이동하는 하부프레임(110);상기 하부프레임(110)으로부터 상향 이격되어 수평배치되고 상기 안착면(111)에 안착된 반도체칩 트레이(10)와 상하로 대향하는 위치에는 상하 개구된 복수 개의 테두리승강공(131)이 형성된 상부프레임(130);각 테두리승강공(131)마다 삽입되어 직립배치되며 테두리승강공(131)의 하부로 노출된 하단이 상승하는 반도체칩 트레이(10)와 접촉하여 상향 가압되면 상승동작하고 반도체칩 트레이(10)가 하강하면 자중(Self-Load)에 의해 원위치로 하강동작하는 복수 개의 테두리검사핀(140);상기 상부프레임(130) 상에서 각 테두리검사핀(140)과 대응되는 위치에 각각 배치되어 테두리검사핀(140)의 상승을 감지한 핀상승 감지신호를 출력하는 복수 개의 테두리상승감지부(150); 및상기 하부프레임(110)이 설정된 기준높이(H)에서 상승하는 길이를 실시간으로 측정하고 하부프레임(110)의 상승에 따라 각 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 길이값을 검사길이값(h1)으로 이용하여 하부프레임(110)에 안착된 반도체칩 트레이(10)의 휨상태를 판정하는 제어부(160);를 포함하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

평탄한 안착면(111)이 형성되어 반도체칩 트레이(10)가 수평하게 안착되고 승강구동부(120)의 구동력에 의해 상승 및 하강 이동하는 하부프레임(110);상기 하부프레임(110)으로부터 상향 이격되어 수평배치되고 상기 안착면(111)에 안착된 반도체칩 트레이(10)와 상하로 대향하는 위치에는 상하 개구된 복수 개의 테두리승강공(131)이 형성된 상부프레임(130);각 테두리승강공(131)마다 삽입되어 직립배치되며 테두리승강공(131)의 하부로 노출된 하단이 상승하는 반도체칩 트레이(10)와 접촉하여 상향 가압되면 상승동작하고 반도체칩 트레이(10)가 하강하면 자중(Self-Load)에 의해 원위치로 하강동작하는 복수 개의 테두리검사핀(140);상기 상부프레임(130) 상에서 각 테두리검사핀(140)과 대응되는 위치에 각각 배치되어 테두리검사핀(140)의 상승을 감지한 핀상승 감지신호를 출력하는 복수 개의 테두리상승감지부(150); 및상기 하부프레임(110)이 설정된 기준높이(H)에서 상승하는 길이를 실시간으로 측정하고 하부프레임(110)의 상승에 따라 각 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 길이값을 검사길이값(h1)으로 이용하여 하부프레임(110)에 안착된 반도체칩 트레이(10)의 휨상태를 판정하는 제어부(160);를 포함하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

청구항 1에 있어서,상기 제어부(160)는,상기 하부프레임(110)의 기준높이(H)로부터 테두리검사핀(140)의 하단까지 이격된 기준길이값(h2)이 저장되고,상기 하부프레임(110)의 상승에 따라 반도체칩 트레이(10)에 의해 테두리검사핀(140)이 상향 가압되면서 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 검사길이값(h1)을 저장하며,상기 기준길이값(h2)에서 검사길이값(h1)을 차감하여 상기 반도체칩 트레이(10) 상에서 해당 테두리검사핀(140)이 접촉된 부위의 높이값(h3)을 산출하고, 산출된 높이값(h3)에서 반도체칩 트레이(10)의 설정된 기준높이값을 차감한 편차값을 산출하며, 산출된 편차값이 설정된 한계편차값을 벗어나면 현재 하부프레임(110)에 안착된 반도체칩 트레이(10)에 휨현상이 발생한 것으로 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

청구항 2에 있어서,상기 제어부(160)는,상기 승강구동부(120)로 제어신호를 입력하여 하부프레임(110)의 상승 및 하강 이동을 제어하고,상기 하부프레임(110)에 반도체칩 트레이(10)가 안착되지 않은 상태에서 하부프레임(110)이 상승하여 각 테두리검사핀(140)의 하단이 하부프레임(110)의 안착면(111)에 의해 상향 가압되면서 테두리검사핀(140)이 상승동작하도록 하며 상기 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 길이값을 새로운 기준길이값(h2)으로 설정하고,이후 하부프레임(110)에 반도체칩 트레이(10)가 안착된 상태에서 하부프레임(110)이 상승하여 각 테두리검사핀(140)의 하단이 반도체칩 트레이(10)에 의해 상향 가압되면서 테두리검사핀(140)이 상승동작하도록 하며 상기 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 검사길이값(h1)을 상기 새로운 기준길이값(h2)에서 차감하면서 산출된 높이값(h3)을 이용하여 반도체칩 트레이(10)의 휨상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

청구항 1에 있어서,상기 복수 개의 테두리검사핀(140)은 상부프레임(130) 상에서 반도체칩 트레이(10)의 테두리를 따라 이격 배치되고,상기 테두리상승감지부(150)는 각 테두리검사핀(140)과 대응되는 위치에 배치되어 반도체칩 트레이(10)의 테두리 부분의 휨상태를 판정하는데 필요한 핀상승 감지신호를 출력하며,상기 상부프레임(130)의 중앙부에는 상하로 개구된 중앙승강공(132)이 형성되고,상기 중앙승강공(132)에 삽입되어 직립배치되며 중앙승강공(132)의 하부로 노출된 하단이 반도체칩 트레이(10)의 중앙부위와 접촉하여 상향 가압되면 상승동작하고 반도체칩 트레이(10)가 하강하면 자중에 의해 하강동작하는 중앙검사핀(170); 및상기 상부프레임(130) 상에서 중앙검사핀(170)과 대응되는 위치에 배치되어 중앙검사핀(170)의 상승을 감지한 핀상승 감지신호를 출력하는 중앙상승감지부(180);를 더 포함하며,상기 제어부(160)는 하부프레임(110)의 상승에 따라 중앙상승감지부(180)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 길이값을 검사길이값(h4)으로 이용하여 반도체칩 트레이(10)의 휨상태를 판정하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

청구항 4에 있어서,상기 반도체칩 트레이(10)는 적어도 중앙부에 상하로 개구되어 반도체칩(20)이 안착되는 칩안착공(11)이 형성되고,상기 칩안착공(11)보다 상대적으로 큰 크기의 판형상으로 이루어져 수평배치되며 상기 중앙승강공(132)의 하부로 노출되는 중앙검사핀(170)의 하단에 장착되어 중앙검사핀(170)의 하단이 칩안착공(11)을 관통하지 않도록 반도체칩 트레이(10)의 상부면에 지지되는 확장판(190);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.

평탄한 안착면(111)이 형성되어 반도체칩 트레이(10)가 수평하게 안착되는 하부프레임(110);상기 하부프레임(110)으로부터 상향 이격되어 수평배치되고 승강구동부(120)의 구동력에 의해 상승 및 하강 이동하며 상기 안착면(111)에 안착된 반도체칩 트레이(10)와 상하로 대향하는 위치에는 상하 개구된 복수 개의 테두리승강공(131)이 형성된 상부프레임(130);각 테두리승강공(131)마다 삽입되어 직립배치되며 테두리승강공(131)의 하부로 노출된 하단이 상승하는 반도체칩 트레이(10)와 접촉하여 상향 가압되면 상승동작하고 반도체칩 트레이(10)가 하강하면 자중(Self-Load)에 의해 원위치로 하강동작하는 복수 개의 테두리검사핀(140);상기 상부프레임(130) 상에서 각 테두리검사핀(140)과 대응되는 위치에 각각 배치되어 테두리검사핀(140)의 상승을 감지한 핀상승 감지신호를 출력하는 복수 개의 테두리상승감지부(150); 및상기 상부프레임(130)이 설정된 기준높이(H)에서 하강하는 길이를 실시간으로 측정하고 상부프레임(130)의 하강에 따라 각 테두리상승감지부(150)로부터 핀상승 감지신호가 수신되는 타이밍에 측정된 길이값을 검사길이값(h1)으로 이용하여 하부프레임(110)에 안착된 반도체칩 트레이(10)의 휨상태를 판정하는 제어부(160);를 포함하는 반도체칩 트레이용 휨검사장치.