본 발명의 실시예는 타겟의 위치별 스퍼터율을 균일하게 함에 따라 기판에 증착되는 박막의 균일성을 제공하여 생산품질을 향상시키고 타겟의 소모를 효율적으로 수행하여 제조비용을 절감할 수 있는 마그네트론 스퍼터링 시스템에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 실시예는 금속 재료의 타겟; 상기 타겟에 음의 고전압(HV)을 인가하기 위한 전극부; 상기 타겟의 일면에 구비되어, 상기 타겟에 자기장을 형성하기 위한 자석; 그리고 상기 타겟에 대향하는 방향에 구비되어, 상기 타겟으로부터 방출되는 금속 전자가 증착되는 기판이 안착되는 홀더;를 포함하며, 상기 자석은, 상기 타겟에 상호작용을 통해 자기장을 발생시키는 서로 극이 다른 제1, 2 자석을 포함하고, 상기 각 자석은, 상기 타겟의 일면에 복수로 구비되며, 상기 제1, 2 자석은, 상기 타겟의 일면의 가장자리부터 중앙부까지의 반경 방향을 따라 번갈아서 교대로 복수회 반복 구비되는, 스퍼터링 장치가 제공된다.