본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘 웨이퍼나 글래스의 기판 상에 증착되어 있는 필름에 대하여 열처리를 하는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 내부에 밀폐된 처리공간(S1)을 형성하는 공정챔버(100); 상기 처리공간(S1)에서 상하로 이동가능하게 설치되며, 복수 개의 가공물들이 상호 이격되어 적층되는 카세트(300); 상기 가공물들을 가열하도록 상기 카세트(300) 내부에 설치되는 복수 개의 히터(1); 일단에서 상기 히터(1)와 전기적으로 연결되고 타단에서 외부전원의 플렉시블케이블(70)과 전기적으로 연결되어, 외부전원으로부터 상기 히터(1)로 파워를 전달하는 하나 이상의 케이블부(10); 및 상기 카세트(300)의 하부에 설치되어 상기 카세트(300) 및 상기 케이블부(10)를 지지하며, 상기 카세트(300)와 연동되어 상하로 이동하는 피드스루어셈블리(200)를 포함하며, 상기 케이블부(10)는, 일단부가 상기 히터(1)와 VCR피팅결합되며 타단부가 상기 피드스루어셈블리(200)와 피드스루(Feedthrough)결합되어 밀폐된 제1공간(S2)을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.