내부에 복수의 제1관통홀이 이격되게 형성되는 지지 플레이트;상기 지지 플레이트의 상측에 배치되고, 상기 복수의 제1관통홀에 대응되도록 이격되게 형성되는 복수의 제2관통홀을 가지는 절연부;상기 복수의 제2관통홀에 배치되고, 상기 제1관통홀을 관통하도록 배치되어 도전성 물질로 형성되는 제1핀;상기 절연부의 상측에 배치되고, 상기 복수의 제1관통홀 및 상기 복수의 제2관통홀에 대응되도록 이격되게 형성되는 복수의 제3관통홀을 가지고, 플렉시블하게 형성되는 커버 플레이트;상기 제3관통홀을 관통하도록 배치되고 도전성 물질로 형성되는 제2핀; 및상기 제2핀의 하부에 형성되고, 상기 제1핀의 표면에 압입되어 침투하도록 상기 제1핀과 마주보는 표면은 돌기 형상으로 형성되며, 상기 제1핀과 상기 제2핀을 전기적으로 연결하는 돌기패드를 포함하고,상기 절연부의 높이는 상기 제1핀의 높이보다 높게 형성되어 상기 제1핀 및 상기 제2핀은 상기 절연부의 내부에서 접합되고,상기 제2핀은 측면으로부터 일정 깊이 함몰되게 형성된 결합홈을 포함하고,상기 커버 플레이트의 제3관통홀은 상기 제2핀의 외경보다 작은 직경으로 형성되며,상기 제2핀의 결합홈이 상기 커버 플레이트의 제3관통홀에 끼워지면서, 상기 제2핀과 상기 커버 플레이트의 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.