웨이퍼를 개별 단위의 집적회로 소자로 잘라내는 쏘잉(Sawing) 공정이나, 잘라낸 집적회로 소자를 기판(Substrate)에 붙여 고정하는 접착(Ataching) 공정에 사용되며, 쏘잉(sawing) 처리된 웨이퍼의 집적회로 소자들로 이루어진 전사 대상물을 롤러를 이용하여 열 및 행 별로 이격시켜 전사하는 웨이퍼 전사 장치로서,전사 대상물, 상부에 접착제가 도포된 제1기판과, 제2기판과, 롤러를 각각 롤링 위치 또는 타 위치로 이송시키며, 롤러의 제1 전사 공정 후에 수직 축을 기준으로 제2기판 또는 롤러를 90° 만큼 회전시키는 이송부; 및표면에 접착층을 구비하며, 전사 대상물을 롤링 위치에서 롤링하여 전사 대상물을 접착층에 부착시키는 부착 공정과, 접착층에 전사 대상물을 부착한 상태에서 제1기판 또는 제2기판의 상부를 롤링하여 전사 대상물을 제1기판 또는 제2기판의 상부에 전사시키는 전사 공정을 각각 수행하고, 부착 공정 수행 시 집적회로 소자들 중 일부 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링하는 롤러;를 포함하며,상기 롤러는,롤링 위치에서 전사 대상물에 대해 특정 열의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링하되, 어느 한 열의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링한 다음에 일정 각도만큼 회전한 후 다른 한 열의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링함으로써, 집적회로 소자들을 롤러의 접착층에 열 별로 이격 배치되게 부착시키는 제1 부착 공정과,열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 상태에서 롤링 위치에서 제2기판의 상부를 롤링하여 열 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제2기판의 상부에 전사시키는 제1 전사 공정과,롤링 위치에서 제2기판의 상부에 전사된 집적회로 소자들 중에 특정 행의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링하되, 어느 한 행의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링한 다음에 일정 각도만큼 회전한 후 다른 한 행의 집적회로 소자들을 선택적으로 롤링함으로써, 집적회로 소자들을 롤러의 접착층에 행 별로 이격 배치되게 부착시키는 제2 부착 공정과,열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 부착한 상태에서 제1기판의 상부를 롤링 위치에서 롤링하여 열 및 행 별로 이격 배치된 집적회로 소자들을 제1기판의 상부에 전사시키는 제2 전사 공정을 각각 수행하는 것을 특징으로 하는 롤러를 이용한 웨이퍼 전사 장치.