이축연신 고밀도 폴리에틸렌 필름에 있어서, 선형저밀도 폴리에틸렌, 폴리올레핀 엘라스토머 및 마스터칩을 포함하는 열접착층;상기 열접착층 상면에 폴리올레핀 엘라스토머 및 에틸렌비닐아세테이트를 포함하는 결합층;상기 결합층 상면에 고밀도 폴리에틸렌 100wt%을 포함하는 제1코어층;상기 제1코어층 상면에 고밀도 폴리에틸렌 100wt%을 포함하는 제2코어층; 및상기 제2코어층 상면에 고밀도 폴리에틸렌 및 마스터칩을 포함하는 표층;을 포함하며,상기 열접착층은 전체 중량%에 대하여 선형저밀도 폴리에텔렌 30 ~ 50wt%, 폴리올레핀 엘라스토머 45 ~ 65wt 및 마스터칩 3 ~ 10wt%를 포함하고,상기 결합층은 전체 중량%에 대하여 폴리올레핀 엘라스토머 50 ~ 70wt% 및 에틸렌비닐아세테이트 30 ~ 50wt%를 포함하고,상기 에틸렌비닐아세테이트는 밀도가 0.93 ~ 0.95g/cm3이고, 용융지수(MI)가 1 ~ 6이고, 상기 에틸렌비닐아세테이트는 전체 중량%에 대하여 비닐아세테이트를 12 ~ 18wt% 포함하는 것을 특징으로 하는 열접착성이 개선된 이축연신 고밀도 폴리에틸렌 필름.