제 2 항에 있어서, 상기 코팅 단계(S100)는,용매에 2차원 무기질 재료를 분산시킨 현탁액을 포함하는 코팅액을 도포하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 1 항에 있어서,상기 플렉서블 기판 분리 방법은,상기 코팅 단계 이전에 진행되며, 소정의 두께를 가지는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판에 도포되는 코팅액 중 선택된 적어도 어느 하나 이상의 요소를 가열하는 가열 단계(S100);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

소정의 두께를 가지는 리지드 기판의 상면에 소정량의 코팅액을 안착시켜, 상기 리지드 기판의 상면에 액막을 형성하는 코팅 단계(S200);상기 코팅 단계에서 상기 리지드 기판에 도포된 코팅액을 증발시켜 소정 두께의 박리 조력층을 형성하는 증발 단계(S300);상기 증발 단계를 통해 형성된 상기 박리 조력층의 상부에 플렉서블 기판을 형성시키는 플렉서블 기판 형성 단계(S400); 및상기 플렉서블 기판과 상기 리지드 기판을 소정의 탈착 강도를 가해 탈착시키는 탈착 단계(S500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 3 항에 있어서, 상기 가열 단계(S100)는,상기 리지드 기판에 분무되는 코팅액 및 리지드 기판 중 선택된 적어도 어느 하나 이상의 요소에 대한 가열을 진행하도록 진행되며, 상기 가열 단계 진행 시, 상기 코팅액의 온도가 상기 2차원 소재 고형분이 상기 용매 내에서 확산되는 확산 속도보다 상기 용매의 액막이 증발되는 속도가 더 빨라지는 상태의 온도 내지 상기 용매의 끓는점 미만의 온도 범위를 만족하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 4 항에 있어서,상기 코팅액의 온도는,상기 용매가 물인 경우, 상기 코팅액의 온도가 60℃ 내지 100℃ 미만인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 4 항에 있어서,상기 코팅액의 온도는,상기 용매가 상압 하에서 끓는점이 100℃ 미만인 저비점 용매인 경우, 상기 코팅액의 온도가 40℃ 내지 상기 저비점 용매의 끓는점 미만인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 3 항에 있어서,상기 2차원 무기질 재료는,2차원 원자 결정 구조를 가진 탄소계 물질 또는 점토계 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 7 항에 있어서,상기 탄소계 물질은,그래핀, 그래핀 산화물 및 육방 보론 나이트라이드(hexagonal boron nitride)의 단일 원자층 또는 복합 2차원 원자층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 7 항에 있어서,상기 점토계 물질은,산소-실리콘-알루미늄을 포함하는 물질이 판상을 이루어 2차원으로 배열되어 있는, 결정질 실리케이트(crystalline silicate), 탈크(talc), 버미큘라이트(vermiculite) 및 몬모릴로나이트(montmorillonite)의 단일 결정층 또는 복합 결정층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 2 항에 있어서,상기 코팅 단계는,가열된 상태의 상기 코팅액을 상기 리지드 기판에 분무하도록 진행되거나, 가열된 상태의 상기 코팅액에 상기 리지드 기판을 침지시켜 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

소정의 두께를 가지는 리지드 기판의 상면에 소정량의 코팅액을 안착시켜, 상기 리지드 기판의 상면에 액막을 형성하는 코팅 단계(S200);상기 코팅 단계에서 상기 리지드 기판에 도포된 코팅액을 증발시켜 소정 두께의 박리 조력층을 형성하는 증발 단계(S300);상기 증발 단계를 통해 형성된 상기 박리 조력층의 상부에 플렉서블 기판을 형성시키는 플렉서블 기판 형성 단계(S400); 및상기 플렉서블 기판과 상기 리지드 기판을 소정의 탈착 강도를 가해 탈착시키는 탈착 단계(S500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 1 항에 있어서,상기 플렉서블 기판 분리 방법은,상기 코팅 단계 이전에 진행되며, 소정의 두께를 가지는 리지드 기판 및 상기 리지드 기판에 도포되는 코팅액 중 선택된 적어도 어느 하나 이상의 요소를 가열하는 가열 단계(S100);를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 2 항에 있어서, 상기 코팅 단계(S100)는,용매에 2차원 무기질 재료를 분산시킨 현탁액을 포함하는 코팅액을 도포하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 3 항에 있어서, 상기 가열 단계(S100)는,상기 리지드 기판에 분무되는 코팅액 및 리지드 기판 중 선택된 적어도 어느 하나 이상의 요소에 대한 가열을 진행하도록 진행되며, 상기 가열 단계 진행 시, 상기 코팅액의 온도가 상기 2차원 소재 고형분이 상기 용매 내에서 확산되는 확산 속도보다 상기 용매의 액막이 증발되는 속도가 더 빨라지는 상태의 온도 내지 상기 용매의 끓는점 미만의 온도 범위를 만족하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 4 항에 있어서,상기 코팅액의 온도는,상기 용매가 물인 경우, 상기 코팅액의 온도가 60℃ 내지 100℃ 미만인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 4 항에 있어서,상기 코팅액의 온도는,상기 용매가 상압 하에서 끓는점이 100℃ 미만인 저비점 용매인 경우, 상기 코팅액의 온도가 40℃ 내지 상기 저비점 용매의 끓는점 미만인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 3 항에 있어서,상기 2차원 무기질 재료는,2차원 원자 결정 구조를 가진 탄소계 물질 또는 점토계 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 7 항에 있어서,상기 탄소계 물질은,그래핀, 그래핀 산화물 및 육방 보론 나이트라이드(hexagonal boron nitride)의 단일 원자층 또는 복합 2차원 원자층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 7 항에 있어서,상기 점토계 물질은,산소-실리콘-알루미늄을 포함하는 물질이 판상을 이루어 2차원으로 배열되어 있는, 결정질 실리케이트(crystalline silicate), 탈크(talc), 버미큘라이트(vermiculite) 및 몬모릴로나이트(montmorillonite)의 단일 결정층 또는 복합 결정층으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.

제 2 항에 있어서,상기 코팅 단계는,가열된 상태의 상기 코팅액을 상기 리지드 기판에 분무하도록 진행되거나, 가열된 상태의 상기 코팅액에 상기 리지드 기판을 침지시켜 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 기판 분리 방법.