| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 바인더 수지; 다이아몬드 입자; 용매; 및 하나 이상의 친수성 작용기를 가지는 다환 방향족 탄화수소 화합물을 함유하는 분산제를 포함하는 금속 표면 처리용 조성물. |
| 2 | 제 1 항에 있어서,바인더 수지는 우레탄 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 에스테르 수지 및 올레핀 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상인 금속 표면 처리용 조성물. |
| 3 | 제 1 항에 있어서,다이아몬드 입자의 평균입경은 10 nm 내지 10 ㎛인 금속 표면 처리용 조성물. |
| 4 | 제 1 항에 있어서,전체 조성물 100 중량부에 대하여 다이아몬드 입자를 0.01 내지 20 중량부를 포함하는 금속 표면 처리용 조성물. |
| 5 | 제 1 항에 있어서,다환 방향족 탄화수소는 나프탈렌, 1-메틸나프탈렌, 아세나프텐, 아세나프틸렌, 안트라센, 안탄스렌, 오발렌, 아줄렌, 디인데노페릴렌, 제트렌, 벤조안트라센, 벤조플로렌, 벤조페난트렌, 벤조피렌, 벤조플루란텐, 벤조페닐렌, 디벤즈안트라센, 사포탈린, 크리센, 코로넨, 코라뉼렌, 케큘렌, 테트라센, 디코로닐렌, 트리페닐렌, 테트라페닐렌, 플루란텐, 플루오렌, 페난트렌, 페날렌, 펜타센, 페릴렌, 피센, 피렌, 헥사센, 헬리센 및 헵타센으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 금속 표면 처리용 조성물. |
| 6 | 제 1 항에 있어서,친수성 작용기는 카르복실산, 술폰산 또는 인산인 금속 표면 처리용 조성물. |
| 7 | 제 1 항에 있어서,다이아몬드 입자 100 중량부에 대하여 분산제를 1 내지 30 중량부 포함하는 금속 표면 처리용 조성물. |
| 8 | 강판; 및 상기 강판 상에 형성되고, 제 1 항에 따른 금속 표면 처리용 조성물로 형성된 코팅층을 포함하는 표면 처리 강판. |
| 9 | 제 8 항에 있어서,코팅층의 부착량은 300 내지 10000 mg/m2인 강판. |