| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 기판 및 상기 기판 상에 배치되며 트랩핑 특성을 갖는 절연층으로써, 단일막으로 이루어진 제1 박막을 포함하는 시료를 준비하는 단계;C-V 측정을 이용하여 상기 제1 박막에 트랩핑된 전하의 극성 및 전하량을 측정하는 제1 측정 단계;상기 제1 박막의 밴드갭 내부의 트랩 상태 밀도를 측정하는 제2 측정 단계; 및상기 제1 측정 단계 및 상기 제2 측정 단계에서 측정한 상기 전하의 극성, 상기 전하량 및 상기 트랩 상태 밀도를 이용하여, 상기 제1 박막의 에너지 레벨에 따른 제1 상태 밀도 정보를 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 제1 박막은 0.1 내지 200 nm 범위의 단일막인 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 3 | 제1항에 있어서,상기 제2 측정 단계는,분광타원법(SE: Spectroscopic Ellipsometry) 및 전자 에너지 손실 분광학(REELS: Reflective Electron Energy Loss Spectroscopy) 중 하나 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 4 | 제1항에 있어서,상기 제1 박막에 금속을 도핑하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 5 | 제4항에 있어서,C-V 측정을 이용하여 상기 금속이 도핑된 제1 박막에 트랩핑된 전하의 극성 및 전하량을 측정하는 제3 측정 단계;상기 금속이 도핑된 제1 박막의 밴드갭 내부의 트랩 상태 밀도를 측정하는 제4 측정 단계; 및상기 제3 측정 단계 및 상기 제4 측정 단계에서 측정한 상기 전하의 극성, 상기 전하량 및 상기 트랩 상태 밀도를 이용하여 상기 금속이 도핑된 제1 박막의 에너지 레벨에 따른 제2 상태 밀도 정보를 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 6 | 제5항에 있어서,상기 제4 측정 단계는,분광타원법 및 전자 에너지 손실 분광학 중 하나 이상의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 7 | 제5항에 있어서,상기 제1 상태 밀도 정보 및 상기 제2 상태 밀도 정보를 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 8 | 기판 및 상기 기판 상에 배치되며 트랩핑 특성을 갖는 절연층으로써, 단일막으로 이루어진 제1 박막을 포함하는 시료를 준비하는 단계;C-V 측정을 이용하여 상기 제1 박막에 트랩핑된 전하의 극성 및 전하량을 측정하는 제1 측정 단계;전자 에너지 손실 분광학을 이용하여 상기 제1 박막의 밴드갭 및 상기 밴드갭 내부의 트랩 상태 밀도를 측정하는 제2 측정 단계;분광타원법을 이용하여 상기 제1 박막의 상기 밴드갭 내부의 상기 트랩 상태 밀도를 측정하는 제3 측정 단계; 및상기 제1 측정 단계 내지 상기 제3 측정 단계에서 측정한 상기 전하의 극성, 상기 전하량 및 상기 트랩 상태 밀도를 이용하여 상기 제1 박막의 에너지 레벨에 따른 제1 상태 밀도 정보를 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 9 | 제8항에 있어서,상기 제1 박막에 금속을 도핑하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |
| 10 | 제9항에 있어서,상기 금속이 도핑된 제1 박막에 상기 제1 측정 단계 내지 상기 제3 측정 단계를 수행하여 상기 금속이 도핑된 제1 박막의 제2 상태 밀도 정보를 구성하는 단계; 및상기 제1 상태 밀도 정보 및 상기 제2 상태 밀도 정보를 비교하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 평가 방법. |