외장 커버(280)에 있어서,재생 알루미늄을 포함하는 제1 소재(281); 및상기 제1 소재(281)에 결합되고, 상기 재생 알루미늄보다 상대적으로 높은 강도를 갖는 금속을 포함하는 제2 소재(282)를 포함하고,상기 제1 소재(281)와 상기 제2 소재(282)가 결합된 면에는, 적어도 하나의 패턴 구조(285)가 형성된 외장 커버.

제1 항에 있어서,상기 제2 소재(282)는,티타늄 또는 스테인리스 스틸 중 하나를 포함하는 외장 커버.

제1 항 내지 제2 항 중 어느 하나에 있어서,상기 재생 알루미늄은,알루미늄 6xxx계 합금 또는 알루미늄 7xxx계 합금 중 적어도 하나를 포함하는 외장 커버.

제1 항 내지 제3 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제2 소재(282)의 항복 강도는, 상기 제1 소재(281)의 항복 강도보다 큰 외장 커버.

제1 항 내지 제4 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 소재(281)의 항복 강도는, 200 MPa 내지 220 MPa이고,상기 제2 소재(282)의 항복 강도는, 1100 MPa 내지 1200 MPa인 외장 커버.

제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제2 소재(282)의 인장 강도는, 상기 제1 소재(281)의 인장 강도보다 큰 외장 커버.

제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 소재(281)의 인장 강도는, 230 MPa 내지 250 MPa이고,상기 제2 소재(282)의 인장 강도는, 1200 MPa 내지 1300 MPa인 외장 커버.

제1 항 내지 제7 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 소재(281)의 연신율은, 상기 제2 소재(282)의 연신율보다 작은 외장 커버.

제1 항 내지 제8 항 중 어느 하나에 있어서,상기 제1 소재(281)의 연신율은, 3.5% 내지 6%이고,상기 제2 소재(282)의 연신율은, 7% 내지 9%인 외장 커버.

제1 항 내지 제9 항 중 어느 하나에 있어서,상기 적어도 하나의 패턴 구조(285)는, 상기 제1 소재(281)의 일부와 상기 제2 소재(282)의 일부가 용융되어 형성된 외장 커버.

제1 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,상기 적어도 하나의 패턴 구조(285)는, 3D 프린팅 공정에 의해 형성된 외장 커버.

제1 항 내지 제11 항 중 어느 하나에 있어서,상기 적어도 하나의 패턴 구조(285)는,상기 제2 소재(282)의 외면과 평행하게 배치된 플랫 부분(2851) 및 상기 플랫 부분(2851)에 대해 경사진 경사 부분(2852)을 포함하는 외장 커버.

제1 항 내지 제12 항 중 어느 하나에 있어서,상기 적어도 하나의 패턴 구조(285)는,상기 제2 소재(282)의 외면과 평행하게 배치된 제1 플랫 부분(2855);상기 제1 플랫 부분(2855)과 이격되고, 상기 제1 플랫 부분(2855)과 평행하게 배치된 제2 플랫 부분(2857); 및상기 제1 플랫 부분(2855)과 상기 제2 플랫 부분(2857)에 연결된 경사 부분(2856)을 포함하는 외장 커버.

제1 항 내지 제13 항 중 어느 하나에 있어서,상기 경사 부분(2856)은, 상기 제1 플랫 부분(2855)에 대해 예각을 형성하고, 상기 제2 플랫 부분(2857)에 대해 예각을 형성하는 외장 커버.

전자 장치(200)에 있어서,외장 커버(280)를 포함하는 하우징(210); 및상기 하우징(210)에 배치된 디스플레이(220)를 포함하고,상기 외장 커버(280)는,재생 알루미늄을 포함하는 제1 소재(281); 및상기 제1 소재(281)의 일면에 결합되고, 상기 재생 알루미늄보다 상대적으로 높은 강도를 갖는 금속을 포함하는 제2 소재(282)를 포함하고,상기 제1 소재(281)와 상기 제2 소재(282)가 결합된 면은,적어도 하나의 패턴 구조(285)가 형성된 전자 장치.

외장 커버(280)의 제조 방법에 있어서,재생 알루미늄을 준비하는 공정;상기 재생 알루미늄의 일면에 금속 분말을 도포하는 공정; 및상기 금속 분말과 상기 재생 알루미늄을 3D 프린팅을 통해 접합하는 공정을 포함하는 제조 방법.

제16 항에 있어서,상기 재생 알루미늄은,알루미늄 6xxx계 합금 또는 알루미늄 7xxx계 합금 중 적어도 하나를 포함하는 제조 방법.

제16 항 내지 제17 항 중 어느 하나에 있어서,상기 금속 분말은,티타늄 분말 또는 스테인리스 스틸 분말 중 하나를 포함하는 제조 방법.

제16 항 내지 제18 항 중 어느 하나에 있어서,상기 재생 알루미늄을 준비하는 공정은,재생 알루미늄 칩을 준비하는 공정;이물질을 제거하는 공정; 및버진 알루미늄과 재생 알루미늄을 용융하는 공정을 포함하는 제조 방법.

제16 항 내지 제19 항 중 어느 하나에 있어서,상기 이물질을 제거하는 공정은,증류수를 통해 불순물을 제거하는 공정;초음파 세척을 통해 유기물을 제거하는 공정;상기 재생 알루미늄 칩을 건조하는 공정;자석을 통해 금속 이물질을 제거하는 공정;상기 재생 알루미늄 칩을 열처리하는 공정; 및상기 재생 알루미늄 칩을 압축하는 공정을 포함하는 제조 방법.