특허 요약
반도체 레이저 다이오드 어레이가 개시되어 있다. 이 개시된 반도체 레이저 다이오드 어레이는 하부 기판과, 하부 기판에 마련된 제1 발진부와, 하부 기판에 제1 발진부와 이격되어 마련된 제2 발진부를 갖는 듀얼 구조의 하부 반도체 레이저 다이오드 칩과; 상부 기판과, 상부 기판에 마련된 제3 발진부와, 상부 기판에 제3 발진부와 이격되어 마련된 제4 발진부를 갖는 듀얼 구조의 상부 반도체 레이저 다이오드 칩과; 제1 내지 제4 발진부를 외부와 전기적으로 연결하는 전극부;를 포함하며, 제1 내지 제4 발진부의 레이저광이 방출되는 제1 내지 제4 발광점이 2차원적으로 배열되도록, 제1 발진부와 상기 제3 발진부는 수직 접합되며, 제2 발진부와 제4 발진부가 수직 접합된다.
청구항
번호청구항