특허 요약
반도체 레이저 다이오드 어레이가 개시되어 있다. 이 개시된 반도체 레이저 다이오드 어레이는 기판과; 그 각각이 레이저광을 방출하는 것으로, 기판 위에 수직으로 순차적으로 배치되며, 그 넓이가 상부 쪽에 적층되는 순으로 작아지는 제1 내지 제N(N≥2) 발진부와; 도전성이 있으며, 제1 내지 제N 발진부 중에서 상하로 인접하는 발진부 사이에 개재되어 발진부를 접합하는 본딩층과; 제1 내지 제N 발진부를 외부와 전기적으로 연결하는 것으로, 본딩층의 노출된 부분에 본딩층을 사이에 두는 두 발진부의 공통 전극이 마련된 전극부;를 포함하며, 제2 내지 제N 발진부는 기판을 구비하지 않는다.
청구항
번호청구항