본 발명은 BGA타입 소켓의 각 볼이 전기회로기판에 정확히 붙도록 솔더링되어 있는 것을 검출하는 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템인 바, 이는 전기회로기판상 BGA타입 소켓의 각 볼상태를 검출하기 위해 여러 종류의 열원공급및 이송장치를 이용하여 적외선카메라로 시간별 온도변화의 프로파일과 주어진 시간의 영상패턴 비교를 통해 각 볼의 접촉여부를 정확히 검출해 낼 수 있는 비지에이소켓 테스트시스템에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 전기회로기판(10)상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓(20)이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서, 이 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치(30)와, 상기 전기회로기판(10)상에서 BGA타입 소켓(20)의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라(50)로 구성된 것을 그 특징으로 한다. BGA 패키지 검사, 비지에이소켓 테스트시스템, BGA볼, 적외선 카메라, BGA