본 발명은 비접촉식 탭 불량검사장치에 관한 것으로써, 오차없이 정확하게 탭핑가공상태가 양품인 가공물과 탭핑가공상태가 불량품인 가공물을 비접촉식으로 보다 용이하게 판정하여 프레임의 외부로 각각 배출할 수 있음은 물론 특히, 가공물을 탭핑가공하는 과정 중에 발생되는 칩 등을 포함한 이물질을 가공물에서 보다 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.