금속 박판 처리 장치에 있어서,코일 형태로 권취된 금속 박판을 언코일하여 공급하는 로딩부(10);다수의 평탄화 롤러를 구비하여 상기 로딩부로부터 공급되는 상기 금속 박판을 평탄화하는 레벨링부(20);다수의 이송 롤러를 구비하여 상기 레벨링부로터 공급되는 상기 금속 박판을 일측 방향으로 이동시키는 이송부(30);상기 레벨링부에 인접하는 상기 이송부의 제1 영역을 감싸는 형태로 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판에 알칼리 탈지액을 분사하여 상기 금속 박판에서 유기물을 제거하는 탈지부(40);상기 탈지부에 인접하는 상기 이송부의 제2 영역을 감싸는 형태로 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판을 세정하는 세정부(50);상기 세정부에 인접하는 상기 이송부의 제3 영역에서 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판을 건조시키는 건조부(60);상기 건조부에 인접하는 상기 이송부에 결합하고, 상기 금속 박판에 필름을 코팅하는 라미네이팅부(70);상기 라미네이팅부로부터 배출되는 코팅 금속 박판을 절단하는 절단부(80);상기 레벨링부와 상기 탈지부 사이에서 상기 이송부에 착탈하고, 절단 금속 박판을 로딩할 수 있는 제1 전이부(91); 및상기 건조부와 상기 라미네이팅부 사이에서 상기 이송부에 착탈하고, 상기 절단 금속 박판을 언로딩하거나 상기 라미네이팅부로 로딩할 수 있으며, 상기 절단 금속 박판에 열을 가하는 히터를 구비하는 제2 전이부(95)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

제1 항에 있어서,상기 건조부와 상기 라미네이팅부 사이에서 상기 이송부에 결합하여, 이동하는 상기 금속 박판의 위치를 조정하는 쏠림 조정부(35)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 세정부는상기 금속 박판에 제1 원수를 분사하여 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거하는 제1 수세부(51);상기 제1 수세부를 통과한 상기 금속 박판에 약산 세액을 분사하여 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 중화하는 산세부(53);상기 산세부를 통과한 상기 금속 박판에 제2 원수를 분사하여 중화된 상기 알칼리 탈지액의 잔존물을 제거하는 제2 수세부(55)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 건조부는열풍기, 히터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

제4 항에 있어서, 상기 건조부는스폰지 롤러, 루비셀 롤러 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

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제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 금속 박판의 전방 단부에 결합하는 보조 플레이트(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.

제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 필름은상기 금속 박판에 결합하는 DFR(Dry Film Photoresist);상기 DFR 상에 결합하는 보호 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는, 금속 박판 처리 장치.