상하로 관통되는 홀더 진공홀(10)과 내부의 마그네트(11) 및 저면의 플레이트 안착홈(12)을 가지는 콜렛 홀더(13)와, 칩 흡착을 위한 흡착부재 진공홀(14)을 가지는 신축 재질의 콜렛 흡착부재(15)와, 상기 콜렛 흡착부재(15)를 지지하면서 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 장착되는 금속 재질의 콜렛 플레이트(16)를 포함하며,상기 콜렛 플레이트(16)는 사각틀 구조로 이루어져 콜렛 흡착부재(15)의 상단부 둘레를 감싸면서 콜렛 흡착부재(15)와 결합되고, 상기 콜렛 플레이트(16)는 내측 상단부 둘레를 따라 형성되어 콜렛 흡착부재(15)의 플랜지(17)를 수용하면서 받쳐주는 플랜지 안착턱(18)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

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청구항 1에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)는 사출 성형을 통해 콜렛 플레이트(16)의 내측에 콜렛 흡착부재(15)의 상단부 둘레가 수용되는 형태의 일체식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 3에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)는 사출 성형 시에 서로 끼워지는 형태로 성형되는 핀(19)과 홀(20)에 의해 긴밀한 결속 구조를 가질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 1에 있어서, 상기 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12)은 경사면(21)을 가지면서 앞쪽과 뒷쪽으로 터져 있는 개방부(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 1에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 진공홀(14)은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 2개의 나란한 쓰루 홀(Through hole;14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 버큠 라인(14b-1)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 1에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 진공홀(14)은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 복수 그룹의 쓰루 홀(14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 그룹 내의 쓰루 홀(14a) 사이 및 복수 그룹 간의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 복수의 버큠 라인(14b-1,14b-2)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)는 흡착부재 몸체 저면에 사각형의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 하부 버큠 라인(14b-3)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.

청구항 1, 청구항 3, 청구항 4, 청구항 5, 청구항 6 및 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서, 상기 콜렛 흡착부재(15)는 실리콘 소재 또는 러버 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.