반도체칩의 번인테스트(burn-in test)에 이용되는 것으로서,소정 면적의 플레이트 형태로 형성되는 보드본체;상기 보드본체 상에 복수의 열로 나란히 배열되어, 복수 개의 상기 반도체칩이 번인테스트를 위해 연결될 수 있는 보드소켓;상기 보드소켓의 열들 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성되어, 상기 보드소켓의 열이 전달되는 복수 개의 열전달 부재; 및상기 열전달 부재 각각이 함께 연결되도록 상기 보드본체 상에 배치되어, 상기 각 열전달 부재를 통해 전달된 열을 상기 보드본체의 외부로 배출시켜주는 열수집 배출 부재;를 포함하고,상기 열수집 배출 부재는 상기 각 열전달 부재의 각 말단부와 접하도록 상기 보드본체의 일 측 말단부에 상기 각 열전달 부재와 수직이 되도록 배치되고,상기 열수집 배출 부재는열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 각 열전달 부재의 각 말단부와 접하도록 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 열수집 몸체와,열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열수집 몸체로부터 복수 개 세워진 형태로 형성되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 상기 복수 개의 열전달 부재의 사이 공간을 통해 상기 각 열전달 부재의 상공으로 소정 높이로 돌출되는 열수집 공냉핀을 포함하고,상기 열수집 공냉핀은 서로 이웃하는 상기 열전달 부재의 각 쌍 사이의 단일한 공간에 복수 개 형성되되 공냉이 가능하도록 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.

제 1 항에 있어서,상기 각 열전달 부재는열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 보드소켓 중 서로 이웃하는 각 쌍의 사이를 따라 소정 길이로 길게 형성된 바아(bar) 형태로 형성되는 열전달 몸체와,열전달을 위한 금속 재질로 이루어지고, 상기 열전달 몸체의 저면으로부터 복수 개 돌출되되 공냉(air cooling)이 가능하도록 서로 이격되도록 형성되는 열전달 공냉핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.

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제 2 항에 있어서,상기 반도체칩 번인테스트용 테스트보드는상기 열전달 부재를 통해 전달되는 열을 이용하여 상기 열전달 부재의 상기 열전달 몸체의 표면으로 에어를 분사하여 줌으로써 상기 열전달 몸체를 냉각시켜줄 수 있는 에어 분출식 냉각 유닛;을 더 포함하고,상기 열전달 몸체 중 서로 이웃하는 상기 열전달 공냉핀의 사이 부분에는 상하 방향으로 관통된 몸체측 관통홀이 형성되고,상기 에어 분출식 냉각 유닛은상기 열전달 몸체의 상면에 배치되고 내부가 빈 형태로 형성되며 탄성을 가진 물질로 이루어지는 팽창 부재와,상기 팽창 부재의 저면에 상기 팽창 부재를 관통하도록 형성되고 상기 팽창 부재의 저면이 상기 열전달 몸체의 상면에 접한 상태에서는 상기 열전달 몸체의 상면에 의해 막힌 상태가 되고 상기 팽창 부재의 저면이 상기 열전달 몸체의 상면으로부터 이격된 상태에서는 상기 팽창 부재의 내부의 에어가 상기 열전달 몸체의 상면 쪽으로 분출되는 통로가 되는 에어 분출홀과,상기 에어 분출홀을 통한 상기 팽창 부재의 내부의 에어의 분출압이 소정 압력으로 증대될 수 있도록 하는 에어 분출압 증대 부재를 포함하고,상기 에어 분출압 증대 부재는상기 몸체측 관통홀을 상하 방향으로 승강 가능하게 관통하는 에어 분출압 증대 봉체와,상기 에어 분출압 증대 봉체의 상부로부터 외측으로 소정 길이로 연장되어 상기 팽창 부재의 상부와 상기 에어 분출압 증대 봉체를 연결시키는 팽창측 연결체와,상기 에어 분출압 증대 봉체로부터 외측으로 소정 길이로 연장되되 상기 팽창측 연결체에 비해 소정 높이만큼 상대적으로 더 높은 위치에 형성되고 상기 팽창 부재를 전체적으로 덮을 수 있는 면적의 플레이트 형태로 이루어지고 상기 팽창 부재의 팽창 시에 상기 팽창 부재의 상단이 걸리면서 상기 팽창 부재의 팽창의 상단을 제한할 수 있는 팽창 상단 제한체와,상기 에어 분출압 증대 봉체의 하단에 형성되고 상기 에어 분출압 증대 부재가 중력 방향으로 당겨질 수 있도록 소정 무게를 부가해주는 무게추를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 번인테스트용 테스트보드.