반도체의 식각 공정이 완료되면, 기 설정된 획득 조건을 토대로 주사 전자 현미경(SEM:Scanning Electron Microscope)을 이용하여 반도체 패턴 SEM 이미지를 획득하는 반도체 패턴 SEM 이미지 획득부;획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 패턴 이상 유무를 판단하는 패턴 비교 분석부;획득된 반도체 패턴 SEM 이미지를 기 측정된 고화질 이미지 데이터를 활용하여 AI 이미지 처리한 후, 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지로 변환하는 반도체 패턴 SEM 이미지 변환부;변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지에 대하여 패턴의 두께, 이물질, 패턴의 형상, 패턴의 단락 및 개방 중 적어도 어느 하나를 포함하는 패턴 데이터를 추출하는 패턴 데이터 추출부;변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터와 기 저장된 반도체의 정상 이미지의 패턴 데이터를 비교 분석하여 패턴 데이터 이상 유무를 판단하는 패턴 데이터 비교 분석부; 및상기 패턴 비교 분석부는 비교 분석 결과, 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지가 정상 패턴이 아닌 것으로 판단되면 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지 비정상 배출 알림을 사용자 단말에 출력하고, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴인 것으로 판단되면 기 입력된 사용자 선택 모드에 따라 후속 공정 실행 알림 또는 AI 이미지 처리 후에 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터의 이상 유무를 최종적으로 판단하기 위한 실행 알림을 사용자 단말에 출력하는 패턴 결과 출력부를 포함하되,상기 패턴 결과 출력부는 사용자로부터 입력된 사용자 선택 모드가 수율 모드인 경우 후속 공정 실행 알림을 사용자 단말에 출력하고 품질 모드인 경우 AI 이미지 처리 후에 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터의 이상 유무를 최종적으로 판단하기 위한 실행 알림을 사용자 단말에 출력하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

제1항에 있어서,반도체 패턴 SEM 이미지를 획득하기 전에, AI 이미지 처리가 가능한 이미지 획득 기준과 반도체 생산성이 가장 높은 반도체 패턴 SEM 이미지 획득 시간을 기준으로 획득 조건을 설정하는 획득 조건 설정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

제1항에 있어서,상기 패턴 비교 분석부는 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 AI 이미지 처리 전에 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지의 불량 유무를 1차적으로 판단하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

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제1항에 있어서,상기 반도체 패턴 SEM 이미지 변환부는 비점 수차 보정에 따른 이미지 측정 데이터, 가속 전압별 이미지 측정 데이터, 프로브 전류(Probe current)별 이미지 측정 데이터, 경사각 별 이미지 측정 데이터, 후방산란전자에 따른 이미지 측정 데이터, 작동 거리(Working distance)에 따른 이미지 측정 데이터 및 면 분석 이미지 측정 데이터 중 적어도 어느 하나를 포함하는 고화질 이미지 데이터를 활용하여 AI 이미지 처리하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

제5항에 있어서,비점 수차 보정에 따른 이미지 측정 데이터는 초점 조정에 따라 왜곡되는 현상을 측정하는 데이터이고, 가속 전압별 이미지 측정 데이터는 전압에 따라 변화되는 표면 및 모서리의 이미지 측정 데이터이고, 프로브 전류별 이미지 측정 데이터는 전류에 따라 변화되는 표면의 이미지 측정 데이터이고, 경사각 별 이미지 측정 데이터는 제품에 입사하는 입사전자의 각도가 수직에서 벗어나 공간적 분포 변화에 따른 이미지 측정 데이터이고, 후방산란전자에 따른 이미지 측정 데이터는 조성 변화에 따른 이미지 측정 데이터이고, 작동 거리에 따른 이미지 측정 데이터는 제품의 높낮이에 따른 이미지 측정 데이터이고, 면 분석 이미지 측정 데이터는 원소별 분포영역을 확인하는 이미지 측정 데이터인 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

제1항에 있어서,비교 분석 결과, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴이 아닌 것으로 판단되면 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지 비정상 배출 알림을 사용자 단말에 출력하고, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴인 것으로 판단되면 후속 공정 유지 알림을 사용자 단말에 출력하는 패턴 데이터 결과 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 장치.

반도체 패턴 SEM 이미지 획득부에 의해, 반도체의 식각 공정이 완료되면, 기 설정된 획득 조건을 토대로 주사 전자 현미경(SEM:Scanning Electron Microscope)을 이용하여 반도체 패턴 SEM 이미지를 획득하는 단계;패턴 비교 분석부에 의해, 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 패턴 이상 유무를 판단하는 단계;반도체 패턴 SEM 이미지 변환부에 의해, 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지를 기 측정된 고화질 이미지 데이터를 활용하여 AI 이미지 처리한 후, 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지로 변환하는 단계;패턴 데이터 추출부에 의해, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지에 대하여 패턴의 두께, 이물질, 패턴의 형상, 패턴의 단락 및 개방 중 적어도 어느 하나를 포함하는 패턴 데이터를 추출하는 단계;패턴 데이터 비교 분석부에 의해, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터와 기 저장된 반도체의 정상 이미지의 패턴 데이터를 비교 분석하여 패턴 데이터 이상 유무를 판단하는 단계; 및획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 패턴 이상 유무를 판단하는 단계는,비교 분석 결과, 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지가 정상 패턴이 아닌 것으로 판단되면 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지 비정상 배출 알림을 사용자 단말에 출력하고, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴인 것으로 판단되면 기 입력된 사용자 선택 모드에 따라 후속 공정 실행 알림 또는 AI 이미지 처리 후에 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터의 이상 유무를 최종적으로 판단하기 위한 실행 알림을 사용자 단말에 출력하되,사용자로부터 입력된 사용자 선택 모드가 수율 모드인 경우 후속 공정 실행 알림을 사용자 단말에 출력하고 품질 모드인 경우 AI 이미지 처리 후에 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터의 이상 유무를 최종적으로 판단하기 위한 실행 알림을 사용자 단말에 출력하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 방법.

제8항에 있어서,반도체의 식각 공정이 완료되면, 기 설정된 획득 조건을 토대로 주사 전자 현미경(SEM:Scanning Electron Microscope)을 이용하여 반도체 패턴 SEM 이미지를 획득하는 단계 이전에,AI 이미지 처리가 가능한 이미지 획득 기준과 반도체 생산성이 가장 높은 반도체 패턴 SEM 이미지 획득 시간을 기준으로 획득 조건을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 방법.

제8항에 있어서,획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 패턴 이상 유무를 판단하는 단계는,획득된 반도체 패턴 SEM 이미지와 기 저장된 저화질 반도체 패턴 SEM 이미지를 비교 분석하여 AI 이미지 처리 전에 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지의 불량 유무를 1차적으로 판단하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 방법.

제8항에 있어서,획득된 반도체 패턴 SEM 이미지를 기 측정된 고화질 이미지 데이터를 활용하여 AI 이미지 처리한 후, 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지로 변환하는 단계는,비점 수차 보정에 따른 이미지 측정 데이터, 가속 전압별 이미지 측정 데이터, 프로브 전류(Probe current)별 이미지 측정 데이터, 경사각 별 이미지 측정 데이터, 후방산란전자에 따른 이미지 측정 데이터, 작동 거리(Working distance)에 따른 이미지 측정 데이터 및 면 분석 이미지 측정 데이터 중 적어도 어느 하나를 포함하는 고화질 이미지 데이터를 활용하여 AI 이미지 처리하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 방법.

제8항에 있어서,변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터와 기 저장된 반도체의 정상 이미지의 패턴 데이터를 비교 분석하여 패턴 데이터 이상 유무를 판단하는 단계 이후에,비교 분석 결과, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴이 아닌 것으로 판단되면 획득된 반도체 패턴 SEM 이미지 비정상 배출 알림을 사용자 단말에 출력하고, 변환된 고화질 반도체 패턴 SEM 이미지의 패턴 데이터가 정상 패턴인 것으로 판단되면 후속 공정 유지 알림을 사용자 단말에 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 AI 이미지 처리 기술을 활용한 SEM 이미지 분석을 통해 패턴 이상 유무를 판단하는 방법.