성진전자
비접촉형 회로기판 불량검사시스템 및 불량검사방법
Non-contact circuit board defect inspection system and defect inspection method
특허 요약
본 발명에 따른 비접촉형 회로기판 불량검사시스템 및 불량검사방법은 인쇄회로기판의 불량위치를 촬영하여 메인서버로 전송하는 촬상부를 구비하여 기존 인쇄회로기판을 작업자가 직접 육안으로 확인하는 VRS작업이 불필요해져 인쇄회로기판과 작업자의 접촉을 미연에 차단하고, 촬상부에서 전송된 이미지데이터를 원거리에서 검사하는 이미지검사부 및 이미지검사단계를 구비하여 기존 클린룸과 같은 공간적 제약 또는 방진복과 같은 검사장비에 대한 제약 등이 불필요한 효과가 있다.
청구항
번호청구항
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인쇄회로기판(P)의 표면을 촬영한 이미지와 미리 저장된 정상이미지를 비교하여 상기 인쇄회로기판(P)의 불량여부를 판단하는 광학검사부(10)와; 상기 광학검사부(10)에서 불량으로 판단된 인쇄회로기판(P)의 불량 위치를 촬영한 후 네트워크에 연결된 메인서버(S)로 이미지데이터를 송신하는 촬상부(20)와; 상기 메인서버(S)의 이미지데이터를 검사구역의 외부에서 불러들여 상기 인쇄회로기판(P)의 실제불량을 육안으로 확인한 후 마킹에 대한 좌표데이터를 생성하는 이미지검사부(30)와; 상기 이미지검사부(30)에서 생성된 좌표데이터를 수신한 후 상기 인쇄회로기판(P)의 표면을 레이저로 마킹(M)하는 레이저마킹부(40)와, 상기 메인서버(S)와 이미지검사부(30)의 사이에는 상기 촬상부(20)에서 저장된 이미지데이터를 딥러닝하여 추가적으로 불량검사하는 인공지능검사부(50)로 이루어진 회로기판 불량검사시스템과;상기 광학검사부(10)를 통하여 검사하려는 인쇄회로기판(P)의 이미지를 획득한 후 미리 저장된 정상이미지와 비교하여 불량의 회로기판을 선별하는 광학검사단계(S10)와;상기 광학검사단계(S10) 이후 불량으로 선별된 인쇄회로기판(P)의 불량좌표를 상기 촬상부(20)에서 촬영하여 이미지데이터를 획득하는 불량이미지획득단계(S20)와;상기 불량이미지획득단계(S20) 이후 이미지데이터를 상기 메인서버(S)로 전송하는 이미지전송단계(S30)와;상기 이미지전송단계(S30) 이후 상기 메인서버(S)와 연결되며 상기 인쇄회로기판(P)과 접촉되지 않은 원거리의 이미지검사부(30)에서 실제불량을 육안으로 선별하는 이미지검사단계(S40)와; 상기 이미지검사단계(S40) 이후 불량으로 선별된 좌표데이터를 상기 레이저마킹부(40)에 전송한 후 상기 인쇄회로기판(P)의 표면을 레이저로 마킹(M)하는 마킹단계(S50)로 이루어지고;상기 불량이미지획득단계(S20)에는 상기 광학검사단계(S10)에서 수신된 불량좌표의 인근에 동일한 불량이 존재하면 하나의 이미지로 촬영되도록 불량좌표와 또 다른 불량좌표의 가운데 지점인 평균좌표를 계산하고 이를 중심으로 이미지데이터를 획득하는 통합이미지생성단계(S21)가 구비된 것을 특징으로 하는 비접촉형 회로기판 불량검사시스템의 불량검사방법.

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제 3 항에 있어서,상기 통합이미지생성단계(S21)의 이미지픽셀 크기는 2.5um x 2.5um으로 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉형 회로기판 불량검사시스템의 불량검사방법.