| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 피가공물(A)을 미세사 형태의 칩(B)으로 가공하는 바이트모듈에 있어서,복수의 수용부(11)를 갖는 바이트홀더(10); 및상기 바이트홀더(10)의 각 수용부(11)에 장착되고, 결합수단(25)에 의하여 상기 수용부(11)로부터 분리 결합이 가능하도록 형성된 복수의 바이트(20);를 포함하여 이루어지되,상기 바이트(20) 중 일부 바이트(20)의 파손 시, 파손된 바이트(20)만 교체가 가능하고,복수의 상기 바이트(20)에는 상기 피가공물(A)을 가공하기 위한 절삭면(21)이 형성되고,복수의 상기 절삭면(21)은 상기 피가공물(A)의 가공면을 동시에 가공하도록 연속하여 밀착 배치되되, 복수의 상기 절삭면(21)은 교번하여 돌출 배치되며,상호 인접한 상기 절삭면(21) 단부(23)는 서로 겹쳐지는 중첩부(OL)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 선삭용 바이트모듈. |
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| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 바이트(20)는 삼각형 형상으로 형성되어 각 면상에 절삭면(21)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 선삭용 바이트모듈. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 바이트홀더(10)의 수용부(11)에는 상기 각 바이트(20)의 비사용 절삭면(21) 단부(23)의 파손 방지를 위해 상기 비사용 절삭면(21) 단부(23)와 상기 수용부(11)의 내측면과 비접촉되도록 하는 공간부(13)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 선삭용 바이트모듈. |