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반도체 웨이퍼 제조용 파츠 가공장치
Parts processing equipment for semiconductor wafer manufacturing
특허 요약
본 발명은, 슬라이싱된 잉곳 소재가 안착되며, 상기 잉곳 소재를 회전 가능하게 지지하는 테이블 유닛; 상기 테이블 유닛의 상부에 배치되며 상기 테이블 유닛에 안착된 잉곳 소재를 1차적으로 가공하기 위하여 사용되는 메인 스핀들; 상기 메인 스핀들에 의해 1차적으로 가공된 잉곳 소재를 2차적으로 가공하기 위하여 사용되며, 상기 메인 스핀들의 측부에 배치되는 보조 스핀들;을 포함하는 반도체 웨이퍼 제조용 파츠 가공장치로서, 상기 메인 스핀들과 상기 보조 스핀들은 지지 프레임에 장착된 채 상기 지지 프레임의 수직방향 또는 수평방향 이동에 의해 상기 테이블 유닛이 배치된 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 한다.
청구항
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| 1 | 슬라이싱된 잉곳 소재가 안착되며, 상기 잉곳 소재를 회전 가능하게 지지하는 테이블 유닛;상기 테이블 유닛의 상부에 배치되며 상기 테이블 유닛에 안착된 잉곳 소재를 1차적으로 가공하기 위하여 사용되는 메인 스핀들;상기 메인 스핀들에 의해 1차적으로 가공된 잉곳 소재를 2차적으로 가공하기 위하여 사용되며, 상기 메인 스핀들의 측부에 배치되는 보조 스핀들;을 포함하는 반도체 웨이퍼 제조용 파츠 가공장치로서,상기 메인 스핀들과 상기 보조 스핀들은 지지 프레임에 장착된 채 상기 지지 프레임의 수직방향 또는 수평방향 이동에 의해 상기 테이블 유닛이 배치된 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하되,상기 메인 스핀들에 장착되는 공구로 상기 잉곳 소재의 윗면, 저면, 테두면을 가공하거나, 또는, 상기 잉곳 소재에 대구경 구멍을 형성하는 가공이 가능한 것을 특징으로 하고,상기 보조 스핀들에 장착되는 공구로 상기 잉곳 소재에 키홀 가공, 키 슬롯 가공, 소구경 홀 가공, 소구경 홈 가공, 내경 플랫존 가공, 외경 플랫존 가공, 모서리 가공이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조용 파츠 가공장치. |
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