| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 방열체에 접촉되어 상기 방열체를 냉각시키기 위한 방열판으로서, 상기 방열체에 결합되는 하우징; 및 상기 하우징 내에 형성되며 내부에 냉각매체가 유동되는 냉각유로;를 포함하고, 상기 냉각유로의 내면에는 나선형 홈이 형성되고, 상기 냉각유로의 원통형 냉각채널은 상기 하우징 내에서 지그재그로 배열되고, 상기 냉각채널 내면에 형성되는 나선형 홈에 의해 열성능 계수이 증대되며, 마찰계수가 증가하고, Re수가 감소되고, Nusselt 수는 증가되며, 열저항(Rth(K/W))은 감소되고, J-Factor는 증가되며,상기 나선형 홈의 깊이는 0.9 ~ 1.1mm이며, 상기 냉각채널의 직경은 16 ~ 18mm이고, 나선형 홈의 간격은 9 ~ 11mm이며, 유량이 6.8 ~ 7.2L/min이고, 상기 냉각매체의 Re수는 6800 ~ 7200인 것을 특징으로 하는 나선형 홈이 형성된 냉각유로를 갖는 방열판. |
| 2 | 제 1항에 있어서, 상기 냉각유로는 냉각매체가 유입되는 유입구과, 유동되어 열을 흡수한 냉각매체가 배출되는 토출구를 가지고, 원통형 냉각채널로 구성되는 것을 특징으로 하는 나선형 홈이 형성된 냉각유로를 갖는 방열판. |
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| 10 | 냉각장치로서, 제 1항 또는 제 2항에 따른 방열판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치. |
| 11 | 반도체 소자를 냉각하기 위한 냉각기로서, 제 1항 또는 제 2항에 따른 방열판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 냉각기. |
| 12 | 제1항 또는 제2항에 따른 방열판에 의해 상기 방열체를 냉각시키기 위한 방법으로서, 방열체의 발열부분에 방열판의 하우징을 결합하는 단계; 유입부를 통해 상기 하우징 내에 형성된 냉각채널의 내부로 냉각매체를 유입시키는 단계; 상기 냉각매체가 냉각유로를 유동하며 방열체를 냉각하고 열을 흡수하는 단계; 및유동되며 열을 흡수한 냉각매체가 토출구를 통해 배출되는 단계;를 포함하고, 상기 냉각유로의 내면에는 나선형 홈이 형성되어, 열성능 계수가 증대되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 나선형 홈이 형성된 냉각유로를 갖는 방열판을 이용한 냉각방법. |
| 13 | 제 12항에 있어서, 상기 냉각매체를 펌핑하는 펌프를 제어하여 유량을 조절하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 펌프를 제어하여 상기 냉각매체의 Re수를 6800 ~ 7200범위로 조절하는 것을 특징으로 하는 나선형 홈이 형성된 냉각유로를 갖는 방열판을 이용한 냉각방법. |
| 14 | 제 12항에 있어서, 상기 냉각채널의 직경은 16 ~ 18mm이고, 나선형 홈의 간격은 9 ~ 11mm일 때, 상기 나선형 홈의 깊이는 0.9 ~ 1.1mm인 것을 특징으로 하는 나선형 홈이 형성된 냉각유로를 갖는 방열판을 이용한 냉각방법. |
