| 번호 | 청구항 |
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| 9 | 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 실리콘계 음극 활물질; 도전재; 바인더;를 포함하는 실리콘계 음극. |
| 10 | 제9항의 실리콘계 음극을 포함하는 리튬 이차전지. |
| 5 | 제1항에 있어서,상기 금속은 형상기억 효과 또는 초탄성 효과를 가지는 금속인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 8 | 제1항에 있어서,상기 기둥 형상의 다공성 실리콘은 다공성 실리콘 기판을 전기화학적 식각 처리하여 수득하는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 6 | 제1항에 있어서,상기 코팅층은 화학기상증착법(chemical vapor deposition, CVD), 스퍼터링(sputtering), 침전법, 필터법 및 진공건조법으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 공정에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 7 | 제1항에 있어서,상기 코어층과 상기 코팅층의 중량비는 10:90 내지 40:60인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 1 | 실리콘을 포함하는 코어층;금속을 포함하는 코팅층;을 포함하고,상기 코어층은 기둥 형상의 다공성 실리콘이고,상기 금속은 리튬과 반응하지 않는 금속이며,상기 코어층의 일면이 외부로 노출된 개방부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 개방부는 상기 코어층의 {100}면인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 3 | 제1항에 있어서,상기 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 은(Ag), 금(Au), 코발트(Co), 카드뮴(Cd), 철(Fe), 크롬(Cr), 아연(Zn) 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 4 | 제1항에 있어서,상기 금속은 티타늄(Ti)과 니켈(Ni)의 합금인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질. |
| 11 | 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법으로서,(A) 개방부를 제외한 기둥형 실리콘 입자의 모든 면에 금속 박막을 증착하는 단계; (B) 500-600℃ 범위의 온도로 어닐링하는 단계;를 포함하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 12 | 제11항에 있어서,상기 (A) 단계 이전에, (a-1) 실리콘 기판을 전기화학적 식각 처리하는 단계;(a-2) 상기 실리콘 기판의 (100)면을 제외한 모든 면에 금속 박막을 증착하는 단계;를 추가로 포함하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 13 | 제12항에 있어서,상기 (a-1) 단계는 1.5-2.5mA/cm2의 전류 밀도에서 1-3시간 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 14 | 제12항에 있어서,상기 (a-1) 단계에 사용되는 식각액은 산 또는 F 이온을 포함하는 용액인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 15 | 제11항에 있어서,상기 (A) 단계는 스퍼터링 공정을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 16 | 제11항에 있어서,상기 (A) 단계는 불활성 가스의 분위기 하에서 100-200℃의 온도를 유지하며 수행되는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 17 | 제11항에 있어서,상기 (A) 단계의 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 은(Ag), 금(Au), 코발트(Co), 카드뮴(Cd), 철(Fe), 크롬(Cr), 아연(Zn) 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |
| 18 | 제11항에 있어서,상기 (B) 단계는 진공 또는 불활성 가스의 분위기 하에서 수행하는 것을 특징으로 하는 실리콘계 리튬 이차전지용 음극 활물질의 제조방법. |