| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 6 | 삭제 |
| 1 | 회전동력을 발생시키는 구동부;상기 구동부와 연결되어, 상기 회전동력으로 가공대상물을 절삭하는 절삭공구; 및상기 절삭공구를 감싸는 형태로 구비되는 가이드를 포함하고,상기 절삭공구에 의한 절삭가공이 이루어지는 동안 상기 가이드는 상기 가공대상물의 표면에 접촉된 상태를 유지함으로써, 상기 절삭공구에 의하여 절삭되는 깊이를 균일하게 하고 절삭오차를 최소화할 수 있도록 하며,상기 가이드는, 중공형의 원통으로 형성되고,상기 가이드의 일단부 외주면을 따라 외측으로 돌출되어 형성되는 가이드날;을 포함하며,상기 가이드날은, 링 형상으로 형성되고,상기 가이드날은, 단면을 기준으로 예각을 이루도록 형성되어, 상기 가공대상물의 절삭과정 시 발생되는 버를 제거할 수 있으며,상기 가이드는,상기 가이드의 측면을 둘러서 복수 개로 형성되는 가이드홀;을 더 포함하고,상기 가이드홀은,상기 절삭공구와 상기 가이드 사이공간으로 유입된 칩이 외부로 배출될 수 있도록 하며,상기 가이드홀은, 상기 가이드와 상기 가이드날에 의해 사방이 닫힌 형태로 마련되고,상기 가이드날에 의해 제거된 버가 상기 가이드의 내외부로 이송가능하도록 함으로써, 제거된 버가 쌓이는 것을 최소화할 수 있는 것을 특징으로 하는 박판밀링 깊이 조절장치. |
| 2 | 제 1항에 있어서,상기 가이드는,상기 가이드의 가장자리에 복수 개로 형성되는 유로홀;상기 유로홀의 일측에 구비되는 밸브; 및상기 유로홀을 통과한 유체가 분사될 수 있도록 상기 가이드의 단부에 형성되는 분사홈을 더포함하고,상기 분사홈을 통하여 분사되는 유체에 의해서, 상기 가이드가 상기 가공대상물의 표면으로부터 이격되게 됨으로써, 상기 가공대상물의 마모를 방지하고, 칩이 상기 절삭공구와 상기 가이드 사이공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 박판밀링 깊이 조절장치. |
| 3 | 제 1항에 있어서,상기 가이드는, 외륜과 내륜을 포함하되, 상기 내륜은 상기 절삭공구의 외주면에 끼워지게 구비되어, 상기 절삭공구에 의해 회전되고, 상기 외륜은 상기 내륜과 함께 회전되되, 상기 가공대상물의 표면과 접촉하게 되면 고정되는 것을 특징으로 하는 박판밀링 깊이 조절장치. |
| 4 | 제 3항에 있어서,상기 외륜의 하면에는 상기 가공대상물의 표면과 접촉된 상태에서 상기 가공대상물의 손상을 최소화할 수 있도록 상기 가이드보다 상대적으로 낮은 경도의 접촉부가 형성되는 것을 특징으로 하는 박판밀링 깊이 조절장치. |
| 5 | 삭제 |