전기화학적 분석을 위한 초미세전극 및 이의 제조방법
ULTRA-MICRO ELECTRODE FOR ELECTROCHEMICAL ANALYSIS AND MANUFACURING METHOD THEREOF
특허 요약
본 발명은 전기화학적 분석을 위한 초미세전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 일면에 따른 전기화학적 분석을 위한 초미세전극의 제조방법은 길이 방향을 따라 중공이 형성된 절연부재를 준비하는 단계; 전도성와이어를 준비하는 단계; 상기 절연부재의 중공에 상기 전도성와이어를 삽입하는 단계; 상기 전도성와이어가 삽입된 상기 절연부재에 열과 외력을 인가하여 상기 절연부재와 상기 전도성와이어를 연신시켜 네킹이 형성되도록 하고, 상기 네킹이 형성된 부분의 파단이 이루어지도록 하여 반제품을 제조하는 단계; 상기 반제품의 파단면 측에 위치한 상기 전도성와이어를 식각하여 소정 깊이를 갖는 홈을 형성하는 단계; 및 도금을 이용해 상기 홈을 전도성 물질로 매립하여 매립층을 형성하는 단계;를 포함한다.
청구항
번호청구항
1

길이 방향을 따라 중공이 형성된 절연부재를 준비하는 단계;전도성와이어를 준비하는 단계;상기 절연부재의 중공에 상기 전도성와이어를 삽입하는 단계;상기 전도성와이어가 삽입된 상기 절연부재에 열과 외력을 인가하여 상기 절연부재와 상기 전도성와이어를 연신시켜 네킹이 형성되도록 하고, 상기 네킹이 형성된 부분의 파단이 이루어지도록 하여 반제품을 제조하는 단계;상기 반제품의 파단면 측에 위치한 상기 전도성와이어를 식각하여 소정 깊이를 갖는 홈을 형성하는 단계; 및상기 홈에 도금을 통해 전도성 물질을 매립하여 매립층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 매립층을 형성하는 단계는도금액을 준비하는 단계;상기 도금액에 상기 반제품을 침지하는 단계; 및상기 반제품이 침지된 상기 도금액에 전압을 인가하여 상기 홈의 내면에 도금이 이루어지도록 하여 매립층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 반제품을 제조하는 단계와 상기 홈을 형성하는 단계의 사이에는 상기 반제품의 파단면을 샌드페이퍼와 연마용 슬러리를 차례대로 사용하는 기계적 연마 방식으로 평탄하게 연마하는 단계;를 더 포함하고,상기 매립층을 형성하는 단계 이후에는상기 매립층이 형성된 상기 반제품의 파단면을 이온 빔을 사용하는 전기화학적 연마 방식으로 연마하여 불필요하게 도금된 부분을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것인 전기화학적 분석을 위한 초미세전극의 제조방법.

2

삭제

3

삭제

4

삭제

5

제 1항에 있어서, 상기 도금액을 준비하는 단계는구리, 니켈, 알루미늄, 철, 코발트, 아연, 지르코늄, 크롬, 팔라듐, 은, 인듐 및 납 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 물질의 이온을 포함하는 도금액을 준비하는 단계;인 것인 전기화학적 분석을 위한 초미세전극의 제조방법.

6

제 1항에 있어서,상기 절연부재를 준비하는 단계는붕규산 유리, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 석영 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 상기 절연부재를 준비하는 것인 전기화학적 분석을 위한 초미세전극의 제조방법.

7

제 1항에 있어서,상기 전도성와이어를 준비하는 단계는 백금, 구리, 금, 은, 니켈, 알루미늄, 철, 코발트, 아연, 지르코늄, 크롬, 인듐, 납 및 탄소 중 적어도 하나로 구성되는 상기 전도성와이어를 준비하는 것인 전기화학적 분석을 위한 초미세전극의 제조방법.

8

길이 방향을 따라 중공이 형성되는 절연부재;샌드페이퍼와 연마용 슬러리를 차례대로 사용하는 기계적 연마 방식으로 연마된 상기 절연부재의 일단부에 소정 깊이를 갖는 홈이 형성되도록 상기 중공에 삽입되어 구비되는 전도성와이어; 및상기 절연부재의 일단부에 형성된 홈에 대응되는 영역에 형성되고, 전도성 물질로 구성되는 매립층;을 포함하고 상기 매립층은 도금액에 전압을 인가함에 따라 상기 홈의 내면에서 이루어지는 도금에 의해 형성된 것이고 상기 도금 후에 이온 빔을 사용하는 전기화학적 연마 방식으로 연마된 것인 전기화학적 분석을 위한 초미세전극.