| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 제1금속층과, 재결정화가 상기 제1금속층보다 상대적으로 이루어지지 않고 나노미터 크기의 결정립으로 이루어지며 상기 제1금속층보다 상대적으로 큰 인장강도를 갖는 제2금속층 중 어느 하나를 기판상에 전기도금하여 형성하는 제1형성단계; 및상기 제1금속층과 상기 제2금속층 중 상기 제1형성단계에서 형성된 것의 표면에 상기 제1형성단계에서 형성되지 않은 금속층을 전기도금하여 형성하는 제2형성단계;를 포함하고, 상기 제1형성단계는구리 이온, 황산, 염소 이온, 도금억제제 및 도금촉진제를 포함하는 제1도금액을 제조하는 단계와, 상기 기판을 상기 제1도금액에 침지한 후 기판상에 상기 제1금속층을 전기도금하는 단계를 포함하며, 상기 제2형성단계는 니켈 이온, 염소 이온, 붕산 이온, SDS 및 사카린을 포함하는 제2도금액을 제조하는 단계와, 상기 기판상에 형성된 상기 제1금속층이 형성된 상기 기판을 상기 제2도금액에 침지한 후 전기도금하여 상기 제2금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 2 | 제 1항에 있어서,두께가 0 초과 10㎛ 이하이고, 인장강도가 74.3 내지 111.4kgf/mm2인 금속박판을 제조하는 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 3 | 제 1항에 있어서,상기 제1형성단계는 구리, 은 및 금 중에 선택되는 적어도 하나를 포함하는 금속으로 이루어진 상기 제1금속층을 형성하는 단계이고,상기 제2형성단계는 니켈, 백금, 루세늄 및 로듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속으로 이루어진 상기 제2금속층을 형성하는 단계인 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 4 | 제 3항에 있어서,상기 제1금속층에 대한 상기 제2금속층의 두께의 비가 1 내지 9인 상기 금속박판을 제조하는 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 5 | 삭제 |
| 6 | 제 1항에 있어서,상기 제1도금액을 제조하는 단계는 상기 구리 이온 0.3 내지 1M, 상기 황산 0.1 내지 2M, 상기 염소 이온 0.5 내지 1mM, 상기 도금억제제로 폴리에틸렌글리콜 0.06 내지 0.1μM, 상기 도금촉진제로 SPS 15 내지 100μM을 포함하는 상기 제1도금액을 제조하는 것이고,상기 제1금속층을 전기도금하는 단계는상기 기판과 상기 제1도금액 간의 반응면적에 따라 산출 가능한 전류밀도값이 50 내지 300 mA/cm2이 되도록 상기 제1도금액에 전류를 인가하여 상기 제1금속층을 전기도금하는 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 7 | 제 1항에 있어서,상기 제2도금액을 제조하는 단계는상기 니켈 이온 0.3 내지 3M, 상기 염소이온 0.1 내지 1M, 상기 붕산 이온 0.3 내지 1M, 상기 SDS 0.002 내지 0.007M 및 상기 사카린 0.003 내지 0.011M을 포함하는 상기 제2도금액을 제조하는 것이고,상기 제2금속층을 도금하는 단계는상기 기판과 상기 제2도금액 간의 반응면적에 따라 산출 가능한 전류밀도값이 50 내지 500 mA/cm2이 되도록 상기 제2도금액에 전류를 인가하여 상기 제1금속층을 전기도금하는 것인 전기도금을 이용한 다층 금속박판의 제조방법. |
| 8 | 제1금속층과, 재결정화가 상기 제1금속층보다 상대적으로 이루어지지 않고 나노미터 크기의 결정립으로 이루어지며 상기 제1금속층보다 상대적으로 큰 인장강도를 갖는 제2금속층 중 어느 하나를 기판상에 전기도금하여 형성하는 제1형성단계; 및 상기 제1금속층과 상기 제2금속층 중 상기 제1형성단계에서 형성된 것의 표면에 상기 제1형성단계에서 형성되지 않은 금속층을 전기도금하여 형성하는 제2형성단계;를 포함하고, 상기 제1형성단계는 구리 이온, 황산, 염소 이온, 도금억제제 및 도금촉진제를 포함하는 제1도금액을 제조하는 단계와, 상기 기판을 상기 제1도금액에 침지한 후 기판상에 상기 제1금속층을 전기도금하는 단계를 포함하며, 상기 제2형성단계는 니켈 이온, 염소 이온, 붕산 이온, SDS 및 사카린을 포함하는 제2도금액을 제조하는 단계와, 상기 기판상에 형성된 상기 제1금속층이 형성된 상기 기판을 상기 제2도금액에 침지한 후 전기도금하여 상기 제2금속층을 형성하는 단계를 포함하는 제조방법에 의해 제조되는 것으로, 제1금속층; 및상기 제1금속층상에 형성되고 재결정화가 상기 제1금속층보다 상대적으로 이루어지지 않아 나노미터 크기의 결정립으로 이루어지며 상기 제1금속층보다 상대적으로 큰 인장강도를 갖는 제2금속층;을 포함하는 것인 다층 금속박판. |
| 9 | 제 8항에 있어서,두께가 0 초과 10㎛ 이하이고, 인장강도가 74.3 내지 111.4kgf/mm2인인 다층 금속박판. |
| 10 | 제 8항에 있어서,상기 제1금속층은 상기 구리, 은 및 금 중에 선택되는 적어도 하나를 포함하는 금속으로 이루어진 것이고, 상기 제2금속층은 니켈, 백금, 루세늄 및 로듐 중 적어도 하나를 포함하는 금속으로 이루어는 것인 다층 금속박판. |
