| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 350 ℃ 내지 500 ℃에서 열분해되는 비환형 유기 폴리올 화합물의 말단 하이드록시기가 알킬알콕시실란기로 전환된 것임을 특징으로 하는 반응형 기공형성제(porogen). |
| 2 | 제 1 항에 있어서, 350 ℃ 내지 500 ℃의 온도조건에서 완전 열분해되어 카본 잔류물(carbon residue)을 남기지 않는 것임을 특징으로 하는 반응형 기공형성제. |
| 3 | 제 1 항에 있어서, 상기 비환형 유기 폴리올 화합물은 에리쓰리톨계 또는 펜타에리쓰리톨계 유기화합물인 것임을 특징으로 하는 반응형 기공형성제. |
| 4 | 제 3 항에 있어서, 상기 비환형 유기 폴리올은 다음 화학식 1로 표시되는 펜타에리쓰리톨계 유기화합물 또는 다음 화학식 2로 표시되는 에리쓰리톨계 유기화합물인 것임을 특징으로 하는 반응형 기공형성제 :화학식 13C-CH2-0R상기 화학식 1에서, R은 H, CH2C(CH20H)3 또는 CH2C(CH20H)2CH20CH2C(CH20H)3를 나타낸다;[화학식 2]HOCH2[CH(0H)]nCH20H상기 화학식 2에서, n은 2의 정수이다. |
| 5 | 제 1 항에 있어서, 상기 비환형 유기 폴리올은 펜타에리쓰리톨, 디펜타에리쓰리톨, 트리펜타에리쓰리톨, 에리쓰리톨, 자일리톨, 및 솔비톨 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 반응형 기공형성제. |
| 6 | 유기실리케이트 매트릭스와 기공형성용 템플레이트가 함유되어 있는 초저유전성 조성물에 있어서,a) 상기 매트릭스로서 유기 또는 무기 실리케이트 전구체 10 ∼ 90 부피%와,b) 상기 기공형성용 템플레이트로서 청구항 1 내지 5에서 선택된 기공형성제 10 ∼ 90 부피%가 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 초저유전성 조성물. |
| 7 | 제 6 항에 있어서, 상기 매트릭스가 폴리메틸실세스퀴옥산 단일중합체 또는 공중합체인 것임을 특징으로 하는 초저유전성 조성물. |
| 8 | 상기 청구항 6의 조성물을 코팅하여 졸-젤 반응 및 열처리하여 제조된 것임을 특징으로 하는 초저유전막. |
| 9 | 상기 청구항 6의 조성물인 것임을 특징으로 하는 디스플레이 반사방지막 코팅용 조성물. |
