| 번호 | 청구항 |
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| 14 | 제13항에 있어서,일면에 서로 다른 모양을 갖는 복수의 패턴이 형성된 상기 구조물을 2차 가열시키는 단계;를 더 포함하는, 불소고무를 이용한 건식접착 구조물 사출 방법. |
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| 1 | 불소고무 시트의 일면에 상기 시트와 일체로 서로 다른 모양을 갖는 복수의 패턴이 형성되며,상기 복수의 패턴은, 서로 다른 패턴 구조를 갖는 복수의 유연 몰드에 의해 형성되되,상기 시트의 중앙부에는 제1패턴 구조를 갖는 제1유연 몰드에 의해 접착 기능을 갖는 미세섬모 구조의 제1패턴이 형성되고,상기 시트의 나머지 부분에는 제2패턴 구조를 갖는 복수의 제2유연 몰드에 의해 마찰력 기능을 갖는 프리즘 구조의 제2패턴이 상기 제1패턴을 둘러싸도록 형성되며,상기 제2패턴은 상기 복수의 제2유연 몰드에 의해 그 패턴이 서로 직교하게 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착제. |
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| 5 | 제1항에 있어서,상기 제1패턴과 상기 제2패턴은,서로 다른 높이를 갖도록 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착제. |
| 6 | 제5항에 있어서,상기 제1패턴이 상기 제2패턴보다 높은 높이를 갖도록 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착제. |
| 7 | 서로 다른 패턴 구조를 갖는 복수의 유연 몰드를 준비하는 단계;상기 복수의 유연 몰드의 일면을 불소고무의 일면에 맞댄 다음 가열·가압시키는 단계;상기 불소고무가 용융되면서 상기 복수의 유연 몰드에 형성되어 있는 각각의 패턴 내부로 주입되어, 상기 각각의 패턴 내부를 모두 채우고 나면, 일정 시간 냉각시키는 단계; 및상기 불소고무에서 상기 복수의 유연 몰드를 분리시켜 일면에 서로 다른 모양을 갖는 복수의 패턴이 형성된 불소고무를 획득하는 단계;를 포함하여 이루어지되,상기 서로 다른 패턴 구조를 갖는 복수의 유연 몰드를 준비하는 단계는,상기 불소고무의 중앙부에 제1패턴 구조를 갖는 제1유연 몰드를 배치하는 단계; 및제2패턴 구조를 갖는 제2유연 몰드가 상기 제1유연 몰드의 주변을 둘러싸도록 상기 복수의 제2유연 몰드를 배치하는 단계;를 포함하며,상기 복수의 제2유연 몰드를 배치할 때, 상기 제2유연 몰드에 형성된 패턴이 서로 직교하게 배치하는, 불소고무를 이용한 건식접착제 제조 방법. |
| 8 | 제7항에 있어서,일면에 서로 다른 모양을 갖는 복수의 패턴이 형성된 상기 불소고무를 2차 가열시키는 단계;를 더 포함하는, 불소고무를 이용한 건식접착제 제조 방법. |
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| 11 | 제7항에 있어서,상기 제1유연 몰드와 제2유연 몰드에 각각 형성된 패턴은,서로 다른 깊이를 갖도록 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착제 제조 방법. |
| 12 | 제11항에 있어서,상기 제1유연 몰드에 형성된 패턴의 깊이가 상기 제2유연 몰드에 형성된 패턴의 깊이보다 더 깊이를 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착제 제조 방법. |
| 13 | 서로 다른 패턴 구조를 갖는 복수의 유연 몰드를 상금형 내측에 부착시키는 단계;상기 상금형 하방에 배치되는 하금형 내측에 불소고무를 주입시키는 단계;상기 상금형을 하방으로 열압착시켜, 용융된 불소고무를 상기 복수의 유연 몰드에 형성되어 있는 각각의 패턴 내부에 충전시키는 단계;상기 상,하금형을 일정 시간 냉각시키는 단계; 및상기 상,하금형을 분리시켜 일면에 서로 다른 모양을 갖는 복수의 패턴이 형성된 구조물을 획득하는 단계;를 포함하여 이루어지되,상기 서로 다른 패턴 구조를 갖는 복수의 유연 몰드를 상금형 내측에 부착시키는 단계는,상기 상금형 내측의 중앙부에 제1패턴 구조를 갖는 제1유연 몰드를 배치하는 단계; 및제2패턴 구조를 갖는 제2유연 몰드가 상기 제1유연 몰드의 주변을 둘러싸도록 상기 복수의 제2유연 몰드를 배치하는 단계;를 포함하며,상기 복수의 제2유연 몰드를 배치할 때, 상기 제2유연 몰드에 형성된 패턴이 서로 직교하게 배치하는, 불소고무를 이용한 건식접착 구조물 사출 방법. |
| 17 | 제13항에 있어서,상기 제1유연 몰드와 제2유연 몰드에 각각 형성된 패턴은,서로 다른 깊이를 갖도록 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착 구조물 사출 방법. |
| 18 | 제17항에 있어서,상기 제1유연 몰드에 형성된 패턴의 깊이가 상기 제2유연 몰드에 형성된 패턴의 깊이보다 더 깊이를 형성되는, 불소고무를 이용한 건식접착 구조물 사출 방법. |