전기장의 균일성을 향상시키는 도파관
WAVEGUIDE FOR IMPROVING UNIFORMITY OF ELECTRIC FIELDS
특허 요약
본 발명은 한쪽면이 개방된 직각 도파관에서, 링 형태의 유전체를 추가로 포함함으로써 전기장의 균일성을 향상시킬 수 있는 도파관에 관한 것이다. 상기 도파관은, 적어도 하나의 유전체를 포함하는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 일측에 배치되어, 공기(Air)의 출입이 가능하도록 형성된 제2 영역을 포함하되, 상기 제1 영역은, TM(Transverse Magnetic Mode) 모드를 형성하는 제1 유전체와, 상기 제1 유전체의 일측에 배치되어, 전기장(Electric Field)의 균일성을 향상시키는 제2 유전체를 포함할 수 있다.
청구항
번호청구항
1

적어도 하나의 유전체를 포함하는 제1 영역; 및상기 제1 영역의 일측에 배치되어, 공기(Air)의 출입이 가능하도록 형성된 제2 영역을 포함하되,상기 제1 영역은,TM(Transverse Magnetic Mode) 모드를 형성하는 제1 유전체와,상기 제1 유전체의 일측에 배치되어, 전기장(Electric Field)의 균일성을 향상시키는 제2 유전체와,임피던스 변환을 수행하는 제3 유전체를 포함하되,상기 제1 유전체 내지 상기 제3 유전체 중 적어도 하나는, 내부의 빈 공간의 존재 여부와 관련한 형태가 상이한도파관(Waveguide).

2

제1 항에 있어서,상기 제2 유전체의 형태는, 상기 제1 유전체의 형태 및 상기 제3 유전체의 형태와 상이한도파관.

3

제2 항에 있어서,상기 제1 유전체와 상기 제3 유전체의 형태는, 내부에 빈 공간이 존재하지 않는 형태를 포함하고,상기 제2 유전체의 형태는, 내부에 빈 공간이 존재하는 형태를 포함하는도파관.

4

제3 항에 있어서,상기 제2 유전체의 형태는, 직각 고리 형태 또는 링 형태를 포함하는도파관.

5

제1 항에 있어서,상기 제3 유전체는, 상기 제1 유전체와 상기 제2 유전체 사이에 배치되는도파관.

6

제1 항에 있어서,상기 제3 유전체의 유전율은, 상기 제1 유전체의 유전율 보다 높고, 상기 제2 유전체의 유전율 보다 낮은도파관.