폴리머 재료의 기판에 도전 회로를 형성하는 회로 형성 방법으로서, 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 그 표면으로부터 기판의 내측으로 소정 깊이와 패턴을 갖는 홈을 형성하는 단계, 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계 및 상기 홈에 충진된 전도성 잉크를 경화시켜서 도전 회로를 형성하는 단계를 포함하는 회로 형성 방법으로서, 상기 홈을 형성하는 단계는, 상기 홈의 패턴에 상응하는 패턴을 갖는 돌출부가 형성된 금형을 준비하는 것인 금형 준비 단계; 및 상기 기판에 열을 가하지 않은 상태에서 상기 기판과 상기 금형을 서로에 대해 가압함으로써 상기 금형의 돌출부가 상기 기판의 표면을 누르는 압력에 의해 상기 기판의 재료가 냉간 소성 변형에 의해 상기 기판의 표면으로부터 내측으로 함몰됨으로써 상기 기판에 상기 금형의 돌출부에 상응하는 패턴을 갖는 홈을 형성하는 것인 홈 형성 단계를 포함하고,상기 도전 회로를 형성하는 단계 후에 상기 도전 회로가 형성된 기판의 표면을 상기 기판 표면으로부터 하부측으로 향하여 상기 기판의 표면 전체에 대해 균일하게 가압하는 가압 단계를 더 포함하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 1에 있어서, 상기 가압 단계는 편평한 표면을 가진 가압 프레스에 의해 상기 도전 회로가 형성된 기판의 표면을 소정 압력으로 가압하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 1에 있어서,기 가압 단계는 로울러에 의해 상기 홈이 형성된 기판의 표면을 소정 압력으로 가압하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 1에 있어서상기 홈 형성 단계 후에 상기 기판에서 상기 홈이 형성된 표면을 평탄화하는 것인 평탄화 단계를 더 포함하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 4에 있어서,상기 평탄화 단계는 편평한 표면을 가진 제1 가압 프레스에 의해 상기 홈이 형성된 기판의 표면을 소정 압력으로 가압하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 4에 있어서,상기 평탄화 단계는 로울러에 의해 상기 홈이 형성된 기판의 표면을 소정 압력으로 가압하는 것인 회로 형성 방법.

청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 청구항에 있어서,상기 기판은 열경화성 또는 열가소성의 폴리머로 이루어지는 것인 회로 형성 방법.

청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 하나의 청구항에 따른 회로 형성 방법에 의해 형성되는 회로가 마련되는 기판.

청구항 8에 따른 기판을 포함하는 디스플레이 패널.