폴리이미드 기판을 준비하는 단계;상기 기판을 표면처리하여 상기 기판의 표면 내에 폴리아믹산층을 형성하는 단계;상기 폴리아믹산층 상에 산화금속 잉크를 인쇄하여 산화금속 잉크 패턴층을 형성하는 단계; 및상기 산화금속 잉크 패턴층을 광소결하여 금속 배선층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 산화금속 잉크는, 금속 나노입자 코어와 금속 산화막 쉘을 갖는 산화금속 나노입자, 환원제 및 유기 용매를 포함하고, 상기 광소결 과정에서, 상기 금속 산화막을 환원시켜 금속 나노입자를 형성하고,상기 폴리아믹산층은 상기 폴리아믹산층과 접하는 상기 금속 나노입자들 사이의 기공 내로 일부 빨려 올라간 후, 다시 폴리이미드로 변환되고, 상기 폴리이미드는 금속 나노입자들 사이의 기공을 적어도 일부 채우고,상기 금속 배선층은 서로 연결된 다층의 금속 나노입자와, 최하부층의 금속 나노입자들 사이의 기공에 채워진 폴리이미드 기판으로부터 연장된 폴리이미드를 구비하는 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

제1항에 있어서,상기 표면처리는, 상기 기판을 염기성 용액 및 산 용액에 차례로 처리하는 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

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제1항에 있어서,상기 산화금속 나노입자는 산화구리, 산화은, 산화금 및 산화니켈로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 환원제는 알데하이드계 화합물, 인(phosphorus)계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

제1항에 있어서,상기 유기 용매는 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(Diethylene glycol monobutyl ether), 아세톤(acetone), 에틸렌 글리콜(EG) 및 텍산올(texanol)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

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제1항에 있어서,상기 광소결에 의하여, 상기 금속 나노입자의 하부는 상기 폴리이미드 기판에 매몰된 구조를 갖는, 인쇄회로 기판 제조방법.

제1항에 있어서,상기 광소결은 대기 분위기에서 수행되는 것인, 인쇄회로 기판 제조방법.

폴리이미드 기판; 및상기 기판 상에 위치하고, 금속 나노입자들을 포함하는 금속 배선층을 포함하되, 상기 금속 배선층은 서로 연결된 다층의 금속 나노입자들을 구비하고, 최하부층의 금속 나노입자들 사이의 기공 내에 상기 폴리이미드 기판으로부터 연장된 폴리이미드가 채워진 구조인 것인, 인쇄회로 기판.

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제11항에 있어서,상기 금속 나노입자는, 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것인, 인쇄회로 기판.