제1항 내지 제10항 및 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,상기 미세입자는 무기물, 유기물, 또는 금속이거나 이들의 복합체인 세포 배양기판.

제1항 내지 제10항 및 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,배양 대상 세포는 연골세포, 중간엽 줄기세포, 또는 근육 유래 줄기세포인 세포 배양기판.

제1항 내지 제10항 및 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항의 세포 배양기판을 이용하여 세포를 배양하는 방법.

기재상에 미세입자가 배열되어 형성된 박막이 구비된 세포 배양기판으로서, 구형의 미세입자 배열에 의해 얻어지는 표면 특성이 다음을 만족하는 세포 배양기판.Rq ≤0.13D(여기서, Rq는 표면 거칠기(Surface Roughness)이며, D는 미세입자의 평균입경을 나타낸다.)

제1항에 있어서, 상기 미세입자의 평균입경은 250nm ~ 10㎛의 범위인 세포 배양기판.

제1항에 있어서, 상기 미세입자의 평균입경은 300nm ~ 3㎛ 범위인 세포 배양기판.

제1항에 있어서, 표면 거칠기(Surface Roughness)는 25nm ~ 1000nm이며, 표면 단차는 170nm ~ 10 ㎛인 세포 배양기판.

제1항에 있어서, 표면 거칠기(Surface Roughness)는 30nm ~ 300nm이며, 표면 단차는 200nm ~ 1.5 ㎛인 세포 배양기판.

제1항에 있어서, 다음 식을 더욱 만족하는 세포 배양기판.Rq ≤0.12D (여기서, Rq는 표면 거칠기(Surface Roughness)이며, D는 미세입자의 평균입경을 나타낸다.)

제1항에 있어서, 면적이 50 ~ 200㎠ 인 대면적 세포 배양기판.

제1항에 있어서, 박막 표면의 AFM 이미지상, 구형의 미세입자 1개가 6개의 미세입자로 둘러싸여 있는 형상인 세포 배양기판.

제8항에 있어서, 박막 표면의 AFM 이미지상, 어느 하나의 미세입자가 주변 미세입자와 접촉되어 헥사고날 형태를 이루는 형상인 세포 배양기판.

제8항에 있어서, 상기 배열된 미세입자의 전체 개수 대비 50% 이상은 기재와 접촉되어 있는 세포 배양기판.

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제8항에 있어서,상기 박막은 단층인 세포 배양기판.

제8항에 있어서,박막 표면의 AFM 이미지상, 5~6개의 홀(hole)이 미세입자 주변에 존재하는 형상인 세포 배양기판.

제1항에 있어서,TCPS 기판과 대비할 때, 3차원적 미소 펠렛(pellet)이 형성되면서 세포가 배양되는 특성을 갖는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,상기 3차원적 미소 펠렛은 초기에 세포들이 3차원으로 응집되어 형성된 코어와 코어 주변으로 세포들이 꽃잎 모양으로 퍼지는 형태의 꽃 유사 형상을 갖는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,TCPS 기판과 대비할 때, 초기 세포 배양 속도는 늦고, 재분화율은 높은 세포 배양기판.

제14항에 있어서,TCPS 기판과 대비할 때, 탈분화가 억제되는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,연골세포를 배양하는 경우, 콜라겐 type 2의 mRNA 발현값이 배양 초기 대비 30% 이상을 나타내는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,연골세포를 배양하는 경우, 콜라겐 type 2의 mRNA 발현값이 배양 초기 대비 70% 이상을 나타내는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,연골세포를 배양하는 경우, 콜라겐 type 2의 mRNA 발현값이 배양 초기 대비 100% 이상을 나타내는 세포 배양기판.

제14항에 있어서,연골세포를 배양하는 경우, TCPS 기판과 대비할 때 세포외기질(ECM)의 분비가 더 활발한 세포 배양기판.

제14항에 있어서,TCPS 기판과 대비할 때, 세포 골격 구조의 형성이 억제되는 세포 배양기판.

제1항 내지 제10항 및 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,상기 미세입자가 배열된 기재를 유기 분자, 금속, 무기물, 생체 유래 물질, 또는 폴리머로 표면처리한 세포 배양기판.

제23항에 있어서,아민 화합물, 하이드록시 화합물, 카르복실 화합물, 티올 화합물, 콜라겐, 피브로넥틴, 펩타이드, Poly-L-Lysine, 또는 Ti로 표면처리한 세포 배양기판.