제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인은 양 면이 모두 에폭사이드 기를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 상부 기판, 다공성 멤브레인 및 하부 기판의 열팽창 계수들의 차이가 0 내지 130×10-6K-1 인 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 가열 접착 단계는 80 내지 160℃의 온도에서 수행되는 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 가열 접착 단계는 1 초 내지 1 시간 동안 수행되는 미세유체 칩 제조 방법.

비실리콘 재질의 상부 기판 및 비실리콘 재질의 하부 기판을 준비하는 단계;다공성 멤브레인을 준비하는 단계;상기 다공성 멤브레인을 상기 상부 기판 및 하부 기판 사이에 위치시켜 접촉시키는 단계; 및상기 접촉된 상부 기판, 다공성 멤브레인 및 하부 기판을 가열 접착시키는 단계;를 포함하며,상기 다공성 멤브레인은 양 면이 모두 공기 플라즈마로 처리된 후, 반응성 기를 포함하는 알콕시실란으로 처리된 미세유체 칩(microfluidic chip) 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인의 두께가 1 nm 내지 1 mm인 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 상부 기판 및 하부 기판이 각각 독립적으로 PC(polycarbonate), PMMA(poly(methyl methacrylate), COC(cyclic olefin copolymer), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설폰 (Polysulfones), 폴리비닐클로라이트(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리(L-락트산)(PLLA), 폴리(D, L-락트산）(PDLLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리(카프로락톤)(PCL), 폴리(하이드록시알카노에이트), 폴리다이옥산온(PDS), 폴리트라이메틸렌카보네이트, 폴리(락트산-co-글리콜산)(PLGA) 및 폴리(L-락트산-co-카프로락톤)(PLCL), 폴리(글리콜산-co-카프로락톤)(PGCL)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 비실리콘 재질의 상부 기판 및 상기 비실리콘 재질의 하부 기판이 동일한 재질인 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인이 PETE(polyethylene terephthalate), PCTE(Polycarbonate), Polypropylene, PES(Polyethersulfone), PVDF (Polyvinylidenefluoride), PEEK(Polyetheretherketone), Nylon, PTFE (Polytetrafluoroethylene), PAN(Polyacrylonitrile), MCE(Mixed Cellulose Ester), Cellulose Acetate로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인에 포함되는 폴리머의 분자량이 0.01 g/mol 내지 1,000,000 g/mol인 미세유체 칩 제조 방법.

제1항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인과 접촉하는 상부 기판의 면 및 상기 다공성 멤브레인과 접촉하는 하부 기판의 면은 공기 플라즈마로 처리된 면인 미세유체 칩 제조 방법.

제7항에 있어서, 공기 플라즈마로 처리된 상부 기판의 면 및 하부 기판의 면이 -COOH 기, -OH 기, -NH2 기 또는 -CHO 기를 포함하는 미세유체 칩 제조 방법.

삭제

제1항에 있어서, 상기 반응성 기가 에폭사이드 기인 미세유체 칩 제조 방법.

비실리콘 재질의 상부 기판, 비실리콘 재질의 하부 기판 및 다공성 멤브레인을 포함하며,상기 상부 기판 및 다공성 멤브레인의 계면; 및 상기 하부 기판 및 다공성 멤브레인의 계면;에 화학적 공유 결합에 의한 접착이 존재하며, 상기 화학적 공유 결합을 이루는 원소는 Si, O, 및 C를 포함하는 미세유체 칩(microfluidic chip).

제15항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인의 두께는 1 nm 내지 1 mm인 미세유체 칩.

제15항에 있어서, 상기 미세유체 칩이 비실리콘 재질의 상부 기판/다공성 멤브레인/비실리콘 재질의 하부 기판의 구조를 갖는 미세유체 칩.

제15항에 있어서, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판이 각각 독립적으로 PC(polycarbonate), PMMA(poly(methyl methacrylate), COC(cyclic olefin copolymer), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리설폰 (Polysulfones), 폴리비닐클로라이트(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리(L-락트산)(PLLA), 폴리(D, L-락트산）(PDLLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리(카프로락톤)(PCL), 폴리(하이드록시알카노에이트), 폴리다이옥산온(PDS), 폴리트라이메틸렌카보네이트, 폴리(락트산-co-글리콜산)(PLGA) 및 폴리(L-락트산-co-카프로락톤)(PLCL), 폴리(글리콜산-co-카프로락톤)(PGCL)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩.

제15항에 있어서, 상기 다공성 멤브레인은 PETE(polyethylene terephthalate), PCTE(Polycarbonate), Polypropylene, PES(Polyethersulfone), PVDF (Polyvinylidenefluoride), PEEK(Polyetheretherketone), Nylon, PTFE (Polytetrafluoroethylene), PAN(Polyacrylonitrile), MCE(Mixed Cellulose Ester), Cellulose Acetate로 이루어진 군으로부터 선택되는 폴리머를 포함하는 미세유체 칩.

삭제

제15항의 미세유체 칩을 포함하는 장기 모사 칩(organ on a chip).

제21항에 있어서, 상기 상부 기판 및 하부 기판이 미세 패터닝된 채널을 포함하고, 상기 채널에 유체 주입구 및 유체 배출구가 존재하는 장기 모사 칩.