공극 멤브레인의 양면에 배치되고, 상기 공극 멤브레인의 양면으로 설정 배양액이 이동하는 미세 유체 채널이 각각 형성된 제1, 2 PDMS 층을 형성하는 단계; 상기 제1, 2 PDMS 층의 각 외면에 배치되고, 상기 채널과 대응하는 영역에서 설정된 위치에 TEER측정을 위한 금속 전극이 배열되는 제1, 2 MEA 기재층을 형성하는 단계; 상기 제1, 2 MEA 기재층의 각 외면에 각각 배치되는 제1, 2 PMMA 층을 형성하는 단계; 를 포함하고,제1채널은 상기 제1 PDMS 층에 형성되고, 제2채널은 상기 제2 PDMS 층에 형성되며, 제1채널과 제2채널은 서로 수직한 형태로 형성되고,상기 제1 PDMS 층은, 상기 공극 멤브레인의 상면에 부착되어 제1 채널과 가압 수단이 관통하는 관통 홀이 형성되고,상기 제2 PDMS 층은, 상기 공극 멤브레인의 하면에 부착되어 제2 채널과 가압 수단이 관통하는 관통 홀이 형성되고,상기 제1 MEA 기재층은, 상기 제1 PDMS 층의 상면에 부착되어 제1 금속 전극과 가압 수단이 관통되는 관통 홀이 형성되고, 상기 제1 금속 전극은 제1 채널에 대응하는 영역에서 설정된 영역에 형성되고,상기 제2 MEA 기재층은, 상기 제1 PDMS 층의 하면에 부착되어 제2 금속 전극과 가압 수단이 관통되는 관통 홀이 형성되고,상기 제2 금속 전극은 제1 채널에 대응하는 영역에서 설정된 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서,상기 공극 멤브레인은 미리 설정된 크기의 공극을 갖는 폴리카보네이트로 만들어진 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서, 상기 제1, 2 PDMS 층은, 실리콘베이스와 경화제를 설정비율로 섞고, 혼합물을 베이스판에 코팅하며, 설정온도로 설정시간 동안 건조하여, 재단하고 이에 미세 유체채널을 형성하여 제조되는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 3 항에 있어서,상기 실리콘베이스는 SYLGARD 184 Silicone Elastomer Base이고, 상기 경화제는 SYLGARD 184 Silicone Elastomer Curing Agent이며, 상기 실리콘베이스와 경화제는 10:1 비율로 섞이고, 진공압을 이용하여 기포를 완전히 제거하며, 상기 베이스판은 아크릴 판이고, 설정된 rpm으로 설정된 시간 동안 스핀 코팅하여 설정된 두께의 코팅층을 형성하고, 스핀 코팅된 코팅층을 설정온도에서 설정시간 동안 건조하며, 설정된 형태를 갖는 미세 유체 채널을 형성하고, 설정된 폭과 길이로 잘라주어 상기 PDMS 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서, 상기 제1, 2 MEA 기재층은, 폴리카보네이트에 부착층과 금속 전극층을 증착하고, 이의 설정된 영역을 제거하여 상기 폴리카보네이트 위에 상기 금속 전극을 형성하여 제조되는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 5 항에 있어서, 상기 부착층은 티타늄으로 형성하고, 상기 금속 전극층은 금박으로 형성되며, 상기 설정된 영역을 제거하기 위해서 사진석판술 또는 금속에칭을 이용하여 상기 금속 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서,상기 제1 PDMS 층에 형성된 제1 채널과 상기 제2 PDMS 층에 형성된 제2 채널이 서로 설정된 경사각을 갖고 교차되며, 상기 제1, 2 채널은 각각 한 개 또는 복수 개로 배열된 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서,상기 제1, 2 MEA 기재층에 형성된 금속 전극과 상기 제1, 2 PDMS 층에 형성된 채널은 서로 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 1 항에 있어서, 가압 수단을 이용하여 상기 제1, 2 PMMA 층, 상기 제1, 2 MEA 기재층, 및 상기 제1, 2 PDMS 층 중 적어도 두 개를 서로 가압하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 9 항에 있어서,상기 제1, 2 PMMA 층, 상기 제1, 2 MEA 기재층, 또는 상기 제1, 2 PDMS 층에는 상기 가압 수단이 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 10 항에 있어서,상기 제1, 2 PMMA 층, 상기 제1, 2 MEA 기재층, 또는 상기 제1, 2 PDMS 층에는 액체가 주입되거나 배출되는 주입구과 배출구를 형성하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 9 항에 있어서, 상기 가압 수단에 의해서 가압된 피부칩을 설정된 온도에서 설정된 시간 동안 건조시키는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

제 12 항에 있어서, 상기 피부칩을 가압한 상기 가압 수단을 풀고, 상기 제1, 2 PMMA 층과 상기 제1, 2 MEA 기재층 사이에 고정용 가스켓을 개재시키는 단계; 오토클레이브에서 상기 피부칩을 살균처리하고, 상기 가압 수단을 이용하여 상기 가스켓이 배치된 상기 피부칩을 다시 가압하는 단계; 및 상기 제1, 2 PMMA 층의 주입구 또는 배출구에 배관을 연결하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피부칩 제조방법.

삭제

공극 멤브레인의 양면에 배치되고, 상기 공극 멤브레인의 양면으로 설정 배양액이 이동하는 미세 유체 채널이 각각 형성된 제1, 2 PDMS 층;상기 제1, 2 PDMS 층의 각 외면에 배치되고, 상기 채널과 대응하는 영역에서 설정된 위치에 TEER측정을 위한 금속 전극이 배열되는 제1, 2 MEA 기재층; 및상기 제1, 2 MEA 기재층의 각 외면에 각각 배치되는 제1, 2 PMMA 층을 포함하며,제1채널은 상기 제1 PDMS 층에 형성되고, 제2채널은 상기 제2 PDMS 층에 형성되며, 제1채널과 제2채널은 서로 수직한 형태로 형성되고,상기 제1 PDMS 층은, 상기 공극 멤브레인의 상면에 부착되어 제1 채널과 가압 수단이 관통하는 관통 홀이 형성되고,상기 제2 PDMS 층은, 상기 공극 멤브레인의 하면에 부착되어 제2 채널과 가압 수단이 관통하는 관통 홀이 형성되고,상기 제1 MEA 기재층은, 상기 제1 PDMS 층의 상면에 부착되어 제1 금속 전극과 가압 수단이 관통되는 관통 홀이 형성되고, 상기 제1 금속 전극은 제1 채널에 대응하는 영역에서 설정된 영역에 형성되고,상기 제2 MEA 기재층은, 상기 제1 PDMS 층의 하면에 부착되어 제2 금속 전극과 가압 수단이 관통되는 관통 홀이 형성되고,상기 제2 금속 전극은 제1 채널에 대응하는 영역에서 설정된 영역에 형성되고,상기 제1채널 및 상기 제2채널을 통해서 피부각질 세포 배양액 및 섬유 아세포 배양액이 주입될 수 있으며, 상기 피부각질 세포 배양액과 섬유 아세포 배양액이 서로 수직한 방향으로 흐르면서 피부세포가 배양되는 것인 피부칩.