사각형 모양의 외곽 형상을 가지는 유전체 기판;상기 유전체 기판 상부에 위치하고, 상기 유전체 기판 상부의 중심을 지나는 x축 및 y축에 대해 대칭으로 배치되는 복수의 저항;상기 유전체 기판 상부에 복수의 금속 타일로 이루어지고 상기 복수의 저항에 의해 전기적으로 연결되는 제1 전도성 패턴;상기 유전체 기판 상부의 제1 전도성 패턴 내부에 복수의 금속 타일로 이루어지는 제2 전도성 패턴; 및상기 유전체 기판 상부의 제1 전도성 패턴 외부에 복수의 금속 타일로 이루어지는 제3 전도성 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 금속 타일은, 사각형의 구리 타일인 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 저항은, 칩 저항인 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제1 전도성 패턴은 상기 복수의 저항에 의해 전기적으로 연결되어 폐곡선 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제1 전도성 패턴, 제2 전도성 패턴 및 제3 전도성 패턴은 각각 상기 x축 및 y축에 대해 대칭인 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제2 전도성 패턴은, 서로 연결되지 않은 사각 형상의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제2 전도성 패턴은, 내부에 전도성 패턴이 존재하지 않는 공백이 포함된 폐곡면 형상의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제1 전도성 패턴은, 상기 제1 전도성 패턴을 형성하는 복수의 금속 타일과 상기 복수의 저항이 모두 전기적으로 연결된 사각 형상의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제1 전도성 패턴, 제2 전도성 패턴 및 제3 전도성 패턴은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 제조 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.

제1항에 있어서,상기 제1 전도성 패턴 및 제3 전도성 패턴은, 상기 제1 전도성 패턴과 제3 전도성 패턴 사이에 금속 타일이 없는 부분을 둘러싸는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는, 메타물질 흡수체.