(A) 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;(B) 포토레지스트 패턴 상에 포토레지스트 패턴과 그래핀층이 접촉되도록 그래핀/지지층 필름을 부착하는 단계, 이때 그래핀/지지층 필름은 한쪽 면에 지지층 필름층이 형성된 그래핀을 의미함;(C) 그래핀/지지층 필름이 부착된 기판을 열처리하여 기판 상에 그래핀/지지층 필름을 밀착시키는 단계;(D) 그래핀/지지층 필름이 밀착된 기판을 지지층과 포토레지스트의 용매에 침지하고 초음파 처리하는 단계; 및(E) 기판을 세척하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법.

제 1 항에 있어서,상기 (C) 단계의 열처리는 상기 포토레지스트 및 상기 지지층의 유리전이온도보다 높은 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법.

제 2 항에 있어서,상기 지지층은 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트) 재질이며, 상기 (C) 단계의 열처리는 80~200℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 (D) 단계의 초음파 처리는 5초~5분간 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법.

(A) 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;(B) 포토레지스트 패턴 상에 금속층을 형성하는 단계;(C) 상기 금속층 상에 금속층과 그래핀층이 접촉되도록 그래핀/지지층 필름을 부착하는 단계, 이때 그래핀/지지층 필름은 한쪽 면에 지지층 필름층이 형성된 그래핀을 의미함;(D) 그래핀/지지층 필름이 전사된 기판을 열처리하여 기판 상에 그래핀/지지층 필름을 밀착시키는 단계;(E) 그래핀/지지층 필름이 밀착된 기판을 지지층과 포토레지스트의 용매에 침지하고 초음파 처리하는 단계; 및(F) 기판을 세척하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법.

제 5 항에 있어서,상기 금속층은 금속 박막층 또는 금속 나노입자층인 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법.

제 6 항에 있어서,상기 금속 나노입자층은 은나노선층인 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법.

제 7 항에 있어서,상기 은나노선층은 은나노선을 물과 알콜의 1:1~3:1(v/v) 혼합액에 분산시켜 코팅하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법.

제 1 항의 방법에 의해 패턴화된 그래핀 박막을 포함하는 소자.

제 5 항의 방법에 의해 패턴화된 그래핀-금속 복합체 박막을 포함하는 소자.