포토닉 컴포넌트 및 도파관을 포함하는 글래스 베이스 구조체, 상기 글래스 베이스 구조체 상에 배치되는 포토닉 패키지를 포함하는 반도체 칩, 및 상기 글래스 베이스 구조체에 장착되고, 상기 도파관에 광 신호를 전송하는 광 신호 전송 장치를 포함하는 광 연결 탑재 반도체 패키지의 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조에 있어서, 상기 광 신호 전송 장치는 광 신호를 전송하는 복수의 광 섬유; 상기 광 섬유를 고정하고, 상기 도파관에 정렬시키는 페룰; 및 상기 페룰이 설치되는 내부 공간을 제공하는 페룰 하우징을 포함하고, 상기 페룰 하우징은 상기 페룰을 감싸는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 선단에 연결되고, 상기 제1 하우징의 두께보다 작은 두께를 갖는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징에서 상기 글래스 베이스 구조체 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 돌기부를 포함하며, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제1 돌기부를 수용하는 적어도 하나의 제1 돌기 수용 홈을 포함하고, 상기 도파관은 폴리머(polymer) 또는 IOX 도파로(ion exchange waveguide)로 형성되거나, 레이저 스크라이빙을 이용하여 형성된, 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제1 항에 있어서, 상기 제1 돌기부가 돌출된 길이는 상기 글래스 베이스 구조체의 두께 이하이고, 상기 제1 돌기 수용 홈의 깊이는 상기 글래스 베이스 구조체의 두께 이하인 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제2 항에 있어서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 선단의 상부에 연결되는 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제2 항에 있어서, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제1 하우징을 수용하고, 요부 형상을 갖는 수용부를 포함하는 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제4 항에 있어서, 상기 수용부의 깊이는 상기 제1 돌기부 또는 상기 제1 돌기 수용 홈의 깊이와 동일한 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제5 항에 있어서, 상기 제1 돌기부는 뒤집어진 피라미드 형태의 사각뿔 형태를 가지며, 상기 제1 돌기 수용 홈은 상기 제1 돌기부에 대응하는 형상을 갖는 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제4 항에 있어서, 상기 페룰 하우징은 상기 제1 하우징에서 상기 글래스 베이스 구조체 방향으로 돌출된 제2 돌기부를 더 포함하고, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제2 돌기부를 수용하는 제2 돌기 수용 홈을 포함하는 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제7 항에 있어서, 상기 제2 돌기 수용 홈은 상기 수용부의 일부에 마련되며, 상기 수용부를 관통하는 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

제7 항에 있어서, 상기 제2 돌기부의 돌출된 길이는 상기 수용부의 두께 이상인 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조.

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광 연결 탑재 반도체 패키지로서, 패터닝된 실리콘 질화물 박막을 통해 구현된 포토닉 컴포넌트 및 도파관을 포함하는 글래스 베이스 구조체; 상기 글래스 베이스 구조체 상에 배치되는 포토닉 패키지를 포함하는 반도체 칩; 및 상기 글래스 베이스 구조체에 장착되고, 상기 도파관에 광 신호를 전송하는 광 신호 전송 장치를 포함하고, 상기 광 신호 전송 장치는 광 신호를 전송하는 복수의 광 섬유; 상기 광 섬유를 고정하고, 상기 도파관에 정렬시키는 페룰; 및 상기 페룰이 설치되는 내부 공간을 제공하는 페룰 하우징을 포함하고, 상기 페룰 하우징은 상기 페룰을 감싸는 제1 하우징; 상기 제1 하우징의 선단에 연결되고, 상기 제1 하우징의 두께보다 작은 두께를 갖는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징에서 상기 글래스 베이스 구조체 방향으로 돌출된 적어도 하나의 제1 돌기부를 포함하며, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제1 돌기부를 수용하는 적어도 하나의 제1 돌기 수용 홈을 포함하는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제11 항에 있어서, 상기 제1 돌기부가 돌출된 길이는 상기 글래스 베이스 구조체의 두께 이하이고, 상기 제1 돌기 수용 홈의 깊이는 상기 글래스 베이스 구조체의 두께 이하인 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제12 항에 있어서, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징 선단의 상부에 연결되는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제12 항에 있어서, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제1 하우징을 수용하고, 요부 형상을 갖는 수용부를 포함하는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제14 항에 있어서, 상기 수용부의 깊이는 상기 제1 돌기부 또는 상기 제1 돌기 수용 홈의 깊이와 동일한 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제15 항에 있어서, 상기 제1 돌기부는 뒤집어진 피라미드 형태의 사각뿔 형태를 가지며, 상기 제1 돌기 수용 홈은 상기 제1 돌기부에 대응하는 형상을 갖는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제15 항에 있어서, 상기 페룰 하우징은 상기 제1 하우징에서 상기 글래스 베이스 구조체 방향으로 돌출된 제2 돌기부를 더 포함하고, 상기 글래스 베이스 구조체는 상기 제2 돌기부를 수용하는 제2 돌기 수용 홈을 포함하는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제17 항에 있어서, 상기 제2 돌기 수용 홈은 상기 수용부의 일부에 마련되며, 상기 수용부를 관통하는 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제17 항에 있어서, 상기 제2 돌기부의 돌출된 길이는 상기 수용부의 두께 이상인 광 연결 탑재 반도체 패키지.

제11 항에 있어서, 상기 도파관은 폴리머(polymer) 또는 IOX 도파로(ion exchange waveguide)로 형성되거나, 레이저 스크라이빙을 이용하여 형성된, 광 연결 탑재 반도체 패키지.