| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 내장재 패널의 표면에 금속피막을 형성하도록 상기 내장재 패널에 대해 금속용사 작업을 수행하는 단계;콘크리트 구조물의 벽면에 상기 금속피막이 형성된 내장재 패널을 설치하는 단계; 및서로 이웃하는 상기 내장재 패널의 이음부에 발생하는 간극에 대해 간극 차폐 부재를 시공하는 단계;를 포함하며,상기 금속용사 작업을 수행하는 단계 이전에, 상기 내장재 패널의 표면에 대한 상기 금속피막의 부착력을 증가시키기 위해 상기 내장재 패널의 표면에 조면 형성제를 도포하는 단계;를 더 포함하고,상기 조면 형성제는 에폭시 수지에 규사를 혼합하여 제공되되, 상기 내장재 패널에 불이 붙어 화재가 발생하는 상황을 예방하기 위해 난연성 첨가제를 더 혼합하여 제공되며,상기 간극 차폐 부재를 시공하는 단계에서,상기 간극 차폐 부재는 서로 이웃하는 상기 내장재 패널의 이음부의 간극 내에 충전되어 상기 간극을 매워서 채우는 금속 솜으로 제공되거나, 서로 이웃하는 상기 내장재 패널의 이음부의 간극 내에 밀착 삽입되는 전도성 물질을 함유한 탄성 재질의 개스킷으로 제공되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐를 위한 내장재 패널의 금속용사 시공방법. |
| 2 | 제1항에 있어서,상기 내장재 패널은금속 패널을 제외하고 석고보드 패널, 목재 패널 및 합성수지 패널 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐를 위한 내장재 패널의 금속용사 시공방법. |
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| 8 | 제1항에 있어서,상기 간극 차폐 부재를 시공하는 단계 이후에,상기 내장재 패널의 표면 상에서 상기 간극 차폐 부재를 포함한 영역에 대해 추가적인 금속용사 작업을 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐를 위한 내장재 패널의 금속용사 시공방법. |
| 9 | 제8항에 있어서,상기 추가적인 금속용사 작업을 수행하는 단계 이후에,상기 내장재 패널 위에 마감용 내장재 패널을 설치하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐를 위한 내장재 패널의 금속용사 시공방법. |
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