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번호	청구항
1	실리콘 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 1단계;상기 비아홀이 형성된 기판의 일면에 다수의 관통홀이 형성된 도전성 캐리어를 밀착하는 2단계;상기 캐리어가 밀착된 상기 기판을 전해액에 침지하고 전해증착을 실시함으로써 상기 비아홀을 채우는 3단계; 및상기 비아홀이 채워진 기판에서 상기 캐리어를 분리하는 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
2	청구항 1에 있어서,상기 캐리어 위에 전도성막이 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
3	청구항 2에 있어서,상기 전도성막이 에칭액에 용해 가능한 재질인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
4	청구항 3에 있어서,상기 전도성막이 전도성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
5	청구항 2에 있어서,상기 전도성막이 상기 캐리어에 스핀 코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
6	청구항 5에 있어서,상기 4단계에서 기판에서 캐리어의 분리는 에칭액이 캐리어의 관통홀에 들어가 전도성막과 접촉하여 전도성막을 녹임으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
7	삭제
8	청구항 1에 있어서,상기 캐리어의 관통홀과 기판의 비아홀이 서로 어긋나게 배치되어 전해증착되는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 방법.
9	기판에 관통 전극을 형성하기 위한 장치로서,기판의 일면에 밀착되는 다수의 관통홀이 형성된 캐리어;상기 캐리어가 배치되는 베이스; 및상기 베이스에 기판과 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치.
10	청구항 9에 있어서,상기 캐리어 및 고정부가 원형이며, 상기 고정부는, 상기 기판과 캐리어의 사이를 밀착시켜 고정하고, 상기 기판에 형성된 관통 비아홀에 전해액이 유입되도록 윗부분이 개방된 링 형상인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치.
11	청구항 10에 있어서,상기 고정부와 기판의 사이에 위치하는 패킹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치.
12	청구항 9에 있어서,상기 캐리어와 전기적으로 연결되는 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성 장치.
13	다수의 관통홀이 형성되고, 상부에 놓일 기판의 관통 비아홀을 전해증착으로 채워서 관통 전극을 형성하는데 사용되는 관통 전극 형성용 캐리어.
14	삭제
15	청구항 13에 있어서,상기 관통홀 양 끝의 단면적이 서로 다른 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
16	청구항 13에 있어서,상기 기판과 접하는 쪽의 상기 관통홀의 직경이 수 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
17	청구항 15에 있어서,상기 관통홀의 내면이 경사진 형태인 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
18	청구항 15에 있어서,상기 관통홀의 내면이 지름이 서로 다른 2단 이상의 다단 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
19	청구항 13에 있어서,전도성 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
20	청구항 13에 있어서,백금 또는 금으로 코팅된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
21	청구항 13에 있어서,전도성막이 위에 형성된 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.
22	청구항 21에 있어서,상기 전도성막이 전도성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 전극 형성용 캐리어.