| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 13 | 제8 항에 있어서,상기 제1 타입은 P 타입을 포함하고, 상기 제2 타입은 N 타입을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 9 | 제8 항에 있어서, 복수의 상기 제1 채널층들은 상기 게이트 전극에 의해 둘러싸인 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 10 | 제8 항에 있어서, 상기 드레인 전극은 복수의 상기 제1 채널층들 각각의 일측 단부와 모두 접촉되는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 11 | 제8 항에 있어서, 상기 제1 소스 전극은 복수의 상기 제1 채널층들 각각의 타측 단부와 모두 접촉되는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 12 | 제8 항에 있어서, 상기 제2 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 게이트 전극이 연장되는 방향으로 중첩되지 않는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 1 | 기판의 상부면의 법선 방향으로 연장되는 게이트 전극; 상기 게이트 전극의 하부에 배치되는 제1 타입의 제1 채널층; 상기 게이트 전극의 상부면 및 측면의 일 영역을 둘러싸는 제2 타입의 제2 채널층; 상기 제1 채널층 및 상기 제2 채널층과 접촉되도록 상기 기판 상에 배치되는 드레인 전극; 상기 제1 채널층 및 상기 제2 채널층 중 상기 제1 채널층에만 접촉되도록 상기 기판 상에 배치되는 제1 소스 전극; 및 상기 제1 채널층 및 상기 제2 채널층 중 상기 제2 채널층에만 접촉되도록 상기 제2 채널층 상에 배치되는 제2 소스 전극을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 2 | 제1 항에 있어서, 상기 제2 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 게이트 전극이 연장되는 방향으로 중첩되지 않는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 3 | 제1 항에 있어서, 상기 제1 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 게이트 전극이 연장되는 방향으로 중첩되는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 4 | 제1 항에 있어서, 상기 제1 타입은 P 타입을 포함하고, 상기 제2 타입은 N 타입을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 5 | 제1 항에 있어서, 상기 제1 채널층은 실리콘(Si)을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 6 | 제1 항에 있어서, 상기 제2 채널층은 산화물 반도체 및 2차원 물질 중 어느 하나를 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 7 | 제1 항에 있어서, 상기 게이트 전극, 상기 제1 채널층, 상기 드레인 전극, 및 상기 제1 소스 전극은 제1 트랜지스터로 정의되고, 상기 게이트 전극, 상기 제2 채널층, 상기 드레인 전극, 및 상기 제2 소스 전극은 제2 트랜지스터로 정의되는 것을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 8 | 기판의 상부면의 법선 방향으로 연장되는 게이트 전극; 상기 게이트 전극이 연장되는 방향을 따라 서로 이격되고, 상기 게이트 전극의 하부 영역과 인접하도록 상기 기판 상에 배치되는 복수의 제1 타입의 제1 채널층들; 상기 게이트 전극의 상부면 및 측면의 일 영역을 둘러싸는 제2 타입의 제2 채널층; 복수의 상기 제1 채널층들 및 상기 제2 채널층과 접촉되도록 상기 기판 상에 배치되는 드레인 전극; 상기 제1 채널층 및 상기 제2 채널층 중 상기 제1 채널층에만 접촉되도록 상기 기판 상에 배치되는 제1 소스 전극; 및 상기 제1 채널층 및 상기 제2 채널층 중 상기 제2 채널층에만 접촉되도록 상기 제2 채널층 상에 배치되는 제2 소스 전극을 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |
| 14 | 제8 항에 있어서,상기 제1 채널층은 실리콘(Si)을 포함하고, 상기 제2 채널층은 산화물 반도체 및 2차원 물질 중 어느 하나를 포함하는 3차원 모놀리식 상보형 트랜지스터. |