내부 공간을 구비하는 증착챔버;상기 증착챔버 내부의 하부에 형성되고, 서로 마주보도록 위치하는 두 개의 스퍼터 건인 제1스퍼터건과 제2스퍼터건을 포함하는 스퍼터링부;상기 증착챔버 내부의 상부에 형성되고, 증착이 수행되는 표면인 증착표면이 구비된 기판; 및상기 증착챔버 내부에서 상기 기판의 상부에 형성되어 상기 기판과 결합하고, 상기 기판을 이동시키는 기판구동부;를 포함하고,증착물질이 상기 증착표면에 증착 시 상기 기판의 이동이 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서, 상기 제1스퍼터건은 타겟인 제1타겟을 구비하고, 상기 제2스퍼터건은 타겟인 제2타겟을 구비하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서, 상기 제1스퍼터건은 자기장을 형성하는 제1자석을 구비하고, 상기 제2스퍼터건은 자기장을 형성하는 제2자석을 구비하며, 상기 제1자석과 상기 제2자석은 서로 다른 극성이 배향되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서,상기 스퍼터링부와 상기 기판 사이에 판의 형상으로 형성되고, 상기 스퍼터링부에서 생성된 타겟 입자를 통과시키는 홀인 통과홀을 복수 개 구비하는 그리드부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 4에 있어서,상기 스퍼터링부와 상기 기판 사이에 판의 형상으로 형성되고, 상기 스퍼터링부에서 생성된 타겟 입자를 통과사키는 복수의 슬릿을 구비하는 슬릿부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 5에 있어서,상기 스퍼터링부와 상기 그리드부 사이에 상기 슬릿부가 배치되는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서,상기 기판구동부는,상기 기판을 고정시키는 기판고정체;상기 기판고정체가 하나의 수평축 방향을 따라 이동되도록 하는 수평구동기; 및상기 기판고정체가 하나의 수직축 방향을 따라 이동되도록 하는 수직구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서,상기 증착챔버 내부에서 상기 제1스퍼터건과 상기 제2스퍼터건과 상기 제1스퍼터건과 상기 제2스퍼터건을 이동시키는 스퍼터건구동부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서,상기 증착챔버의 하부에 형성되고, 상기 증착챔버의 내부로 공정가스를 공급하는 가스공급부;를 더 포함하는 것을 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 1에 있어서,상기 증착챔버의 측부와 결합하고, 상기 증착챔버의 내부로 이동하는 상기 기판에 통로를 제공하는 로드락챔버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치.

청구항 6의 투명 성극 성막을 위한 저손상 스퍼터링 장치를 이용한 스퍼터링 방법에 있어서,상기 증착챔버의 내부에 상기 기판이 위치하고 상기 증착챔버로 공정가스가 주입되는 제1단계;상기 제1스퍼터건과 상기 제2스퍼터건에 전기가 인가되고, 상기 제1스퍼터건과 상기 제2스퍼터건 사이에서 플라즈마가 형성되어 구속되는 제2단계;상기 스퍼터링부에서 생성된 상기 타겟 입자가 확산되어 상기 기판의 상기 증착표면으로 이동하여 상기 증착표면의 일 부위에 증착되는 제3단계; 및상기 기판구동부의 작동으로 상기 기판이 이동되고 상기 증착표면의 타 부위에 상기 타겟 입자에 의한 증착이 수행되는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 방법.

청구항 11에 있어서,상기 제3단계에서, 상기 타겟 입자는 상기 슬릿부의 슬릿과 상기 그리드부의 통과홀을 순차적으로 통과한 후 상기 증착표면에 도달하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 방법.