기판;상기 기판 상에 형성된 피리딘계 단분자 층; 및상기 피리딘계 단분자 층 상에 형성된 산화물 층;을 포함하고,상기 피리딘계 단분자는 하기 화학식 1 로서 표시되는 것인, 투명 유연성 박막:[화학식 1];(상기 화학식 1 에서,Y 는, 질소, 탄소, 황, 또는 산소이고,R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소, 산소, 히드록시기, 또는 선형 또는 분지형의 C1 내지 C10 의 알킬기임).

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제 1 항에 있어서,상기 피리딘계 단분자 층은 미세 요철 구조를 가지는 것인, 투명 유연성 박막.

제 3 항에 있어서,상기 피리딘계 단분자 층이 형성된 상기 기판은 0 nm 내지 50 nm 의 표면 조도(Ra Roughness)를 가지는 것인, 투명 유연성 박막.

제 1 항에 있어서.상기 피리딘계 단분자는 4-아미노피리딘(4-aminopyridine, 4-AP), 4-디메틸아미노피리딘(4-dimethylaminopyridine, 4-DMAP), 3-디메틸아미노피리딘(3-dimethylaminopyridine, 3-DMAP), 3-아미노피리딘(3-aminopyridine, 3-AP), 2-디메틸아미노피리딘(2-dimethylaminopyridine, 2-DMAP), 2-아미노피리딘(2-aminopyridine, 2-AP), 2-PA(2-picolinic acid), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 투명 유연성 박막.

제 1 항에 있어서,상기 기판, 상기 피리딘계 단분자 및 상기 산화물은 광학적으로 투명한 것인, 투명 유연성 박막.

제 1 항에 있어서,상기 산화물은 Indium Tin Oxide(ITO), Aluminium oxide(Al2O3), Fluorine doped Tin Oxide (FTO), Tin Oxide(SnO2), Titanium Dioxide(TiO2), Gallium-doped Zinc Oxide(GZO), Aluminum-doped Zinc Oxide (AZO), Indium Zinc Oxide (IZO), Zinc-indium-tin oxide (ZITO), Amorphous indium-gallium-zinc oxide(a-IGZO), Zinc Oxide(ZnO), Zinc Tin Oxide(ZTO), Silicon Indium Zinc Oxide (SIZO), Gallium Zinc Oxide(GZO), Hafnium-indium-Zinc Oxide (HIZO), Aluminum Zinc Tin Oxide (AZTO), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 금속 산화물을 포함하는 것인, 투명 유연성 박막.

제 1 항에 있어서,상기 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 에테르술폰(PES), 폴리 에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리 카보네이트(PC), 폴리 스티렌(PS), 폴리 이미드(PI), 폴리 에틸린(PE), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 기판을 포함하는 것인, 투명 유연성 박막.

기판 상에 피리딘계 단분자 층을 형성하는 단계; 및상기 피리딘계 단분자 상에 산화물 층을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 피리딘계 단분자는 하기 화학식 1 로서 표시되는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법:[화학식 1];(상기 화학식 1 에서,Y 는, 질소, 탄소, 황, 또는 산소이고,R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소, 산소, 히드록시기, 또는 선형 또는 분지형의 C1 내지 C10 의 알킬기임).

제 9 항에 있어서,상기 피리딘계 단분자 층을 형성하는 단계는 상기 피리딘계 단분자를 포함하는 용액을 상기 기판 상에 분산시키는 단계; 및 상기 용액이 분산된 기판을 열처리하는 단계; 를 포함하는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법.

제 10 항에 있어서,상기 용액은 바코팅, 스핀 코팅, 노즐 프린팅, 스프레이 코팅, 슬롯다이코팅, 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 전기수력학적 제트 프린팅, 전기분무, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 방법에 의해 상기 기판 상에 분산되는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법.

제 10 항에 있어서,상기 용액은 이소프로필알코올, 물, 에탄올, 톨루엔, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세롤, 프로필글리콜, 펜타에리스리톨, 비닐알코올, 폴리비닐알코올, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 용매를 포함하는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법.

제 10 항에 있어서,상기 열처리는 20℃ 내지 300℃ 의 온도 하에서 수행되는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법.

제 9 항에 있어서.상기 산화물은 스퍼터링(Sputtering), 졸-겔(sol-gel) 공정, 원자층증착(ALD), 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 전자빔증착(E-beam evaporation), 열증착, 진공열증착, 플라즈마증착, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 방법에 의해 형성되는 것인, 투명 유연성 박막의 제조 방법.

제 1 항 및 제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 투명 유연성 박막을 포함하는,전자 소자.