피도금체를 제1 온도범위의 도금용액에 침지하여, -25 내지 -35 mA의 전류밀도로 전해 도금을 실시하는 제1 도금 단계; 및상기 제1 도금된 피도금체를 상기 제1 온도 범위 보다 높은 제2 온도 범위의 도금용액에서, -10 내지 -70 mA의 전류밀도로 전해도금을 실시하는 제2 도금 단계;를 포함하는 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 도금법은, 상기 제1 도금 단계 전, 상기 피도금체의 산화막을 제거하기 위한 전처리 단계를 추가로 포함하는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 도금법은 정전류(constant current) 조건에서 실시되는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 피도금체는 Al-계 또는 도금 용액 내 금속 이온보다 환원 전극 전위가 낮은 것이 이용되는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 도금용액은 Ni-Co계 도금용액인, 멀티-스텝 도급법.

제1항에 있어서,상기 제1 도금 단계에서, 상기 도금용액의 온도는 2 내지 8℃인, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 제1 도금 단계에서, 상기 도금용액의 온도는 5℃인, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 제1 도금 단계는, -30 mA 이하의 전류밀도에서 실시되는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 도금 용액은, H3BO3를 추가로 포함하는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 제2 도금 단계에서, 상기 도금용액의 온도는 상온 또는 그 이상의 온도인, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 제2 도금 단계에서, 상기 도금용액의 온도는 40℃인, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 제2 도금 단계는, -30 내지 -50 mA와 같이 상기 제 1 도금 단계보다 높은 전류밀도에서 실시되는, 멀티-스텝 도금법.

제1항에 있어서,상기 도금법에 의하여, 피도금체에 금속 박막이 도금되는, 멀티-스텝 도금법.

제13항에 있어서,상기 금속 박막의 성분은 45 내지 60 중량%의 니켈, 30 내지 40 중량%의 코발트 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는, 멀티-스텝 도금법.

제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,상기 멀티-스텝 도금법에 의하여 금속 박막이 도금된 도금체는 인덕션 히팅 조리기구 (induction heating cooker)에 이용되는, 멀티-스텝 도금법.

기준 전극 (reference electrode), 상대 전극 (counter electrode), 및 동작 전극 (working electrode)를 포함하는 3 전극 도금 시스템으로서, 상기 기준 전극과 상기 상대 전극은 도금조의 상부에 위치되어 도금용액에 침지되고, 상기 동작 전극은 상기 도금조의 하부에 위치되어, 상기 도금용액에 침지되는 멀티-스텝 도금 시스템.

제16항에 있어서,상기 기준 전극은 Al/AgCl계인, 멀티-스텝 도금 시스템.

제16항에 있어서, 상기 상대 전극은 Pt계인, 멀티-스텝 도금 시스템.

제16항에 있어서,상기 동작 전극은 Al계인, 멀티-스텝 도금 시스템.