미니 범프 형성을 통한 고강도 솔더 범프 제조 방법
Method for manufacturing a high strength solder bump through forming mini bump
특허 요약
본 발명은 플립칩 제조에 있어서 미니 범프 형성을 통하여 고강도 솔더 범프를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 솔더 범프 제조 방법은, 기판상에 전도성 박막을 형성하는 단계, 전도성 박막위에 절연층을 형성하는 단계, 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계, 절연층을 식각하고 포토레지스트 또는 드라이필름를 제거하는 단계, 미니 범프를 형성하는 단계 및 솔더 범프를 형성하기 위하여 솔더를 리플로우하는 단계로 구성된다. 본 발명에서 제조된 솔더 범프는 미니 범프의 지지 효과에 따른 기계적 신뢰성 향상, 범프간의 접촉 면적 증가로 인한 전기적 특성 향상 효과를 지니게 되어 우수한 신뢰성을 갖는다. 플립칩, 미니 범프, 솔더, 전단 강도, 신뢰도
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 4 | 제 1항에 있어서, 기판은 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 석영, 유리 또는 세라믹 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
| 5 | 제 1항에 있어서, 솔더는 순수한 주석 또는 융점 350 ℃ 이하인 주석 합금으로 선택되는 것을 특징으로 하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
| 6 | 제 1항 또는 제 5항에 있어서, 범프상에 솔더를 도금 방법 또는 솔더 페이스트를 스크린 프린트법으로 도포함을 특징으로 하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
| 2 | 제 1항에 있어서, 미니 범프 형성은 전해 도금 또는 무전해 도금법을 이용하여 구리, 니켈, 니켈-납 또는 금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
| 3 | 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 미니 범프의 높이는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
| 1 | (a) 기판상에 전도성 박막을 형성하는 단계;(b) 전도성 박막 위에 절연층을 형성하는 단계;(c) 포토레지스트 또는 드라이필름을 도포하고 패터닝하는 단계;(d) 절연층을 식각하고 포토레지스트 또는 드라이필름를 제거하는 단계;(e) 미니 범프를 형성하는 단계; 및(f) 솔더 범프를 형성하기 위하여 솔더를 리플로우하는 단계를 포함하는 고강도 솔더 범프 제조 방법. |
