구리 포스트 형성을 통한 고강도 솔더범프 제조방법
Method for manufacturing high strength solder bump through forming Copper Post
특허 요약
본 발명은 구리 포스트 형성을 통한 고강도 솔더범프 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 솔더범프 제조방법은: 기판 상에 전도성 박막을 형성하는 단계; 상기 전도성 박막 상에 범프가 형성될 위치를 제외하고 포토레지스트 또는 드라이필름을 형성하는 단계; 전해 또는 무전해 도금법을 사용하여 상기 전도성 박막 상에 범프를 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 또는 드라이필름을 제거하는 단계; 상기 범프 상에 솔더를 형성하여 솔더범프를 형성하는 단계; 및 리플로우를 실시하여 상기 솔더범프가 구형이 되도록 하는 단계를 포함하여, 상기 범프의 높이는 전체 솔더범프 높이의 10% 내지 50%가 되도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따라 제조된 솔더범프는 접합부의 접합 강도의 상승과 이로 인한 높은 신뢰성을 갖게 된다. 플립칩, 범프, 솔더, 구리포스트, UBM(under bump metallurgy)
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 기판(20) 상에 전도성 박막(10)을 형성하는 단계; 상기 전도성 박막(10) 상에 범프(14)가 형성될 위치를 제외하고 포토레지스트 또는 드라이필름(12)을 형성하는 단계; 전해 또는 무전해 도금법을 사용하여 상기 전도성 박막(10) 상에 범프(14)를 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 또는 드라이필름(12)을 제거하는 단계; 상기 범프(14) 상에 솔더(16)를 형성하여 솔더범프를 형성하는 단계; 및 리플로우를 실시하여 상기 솔더범프가 구형이 되도록 하는 단계를 포함하는,상기 범프(14)의 높이는 전체 솔더범프 높이의 10% 내지 50%가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 솔더범프 제조방법. |
| 2 | 청구항 1에 있어서, 상기 범프(14)는 구리 또는 그의 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 고강도 솔더범프 제조방법. |
| 3 | 청구항 1에 있어서, 상기 솔더(16)는 주석 또는 융점 350 ℃ 이하인 주석 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 솔더범프 제조방법. |
| 4 | 청구항 1항 내지 3항중 어느 한항의 솔더범프 제조방법에 따라 제조된 솔더범프. |
