자외선 차단성 접착제 조성물, 이를 이용한 접착제 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름
Ultraviolet Blocking Adhesive Composition, Method for Preparing Adhesive Resin Using Same and Adhesive Film Prepared by Using Same
특허 요약
본 발명은 자외선 차단성 접착제 조성물, 이를 이용한 접착제 수지의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 열 활성 지연 형광(TADF) 성질을 갖는 광촉매 및 공개시제를 포함하는 광개시 시스템을 접착제 조성물에 적용함으로써 자외선 흡수제를 첨가하더라도 단량체의 중합율이 우수한 접착제 수지를 제조할 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물은 자외선 흡수제를 포함하면서 수지 전환율이 높고, 가시광을 이용하여 중합 반응을 개시하므로 UV 투과가 불가능한 매트릭스 내의 경화가 가능하며 수지의 투명성이 우수하므로, 자외선을 차단하기 위한 광학 투명 접착제(optically clear adhesive)로서 효과적인 사용이 가능하다.
청구항
번호청구항
20

제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 자외선 차단성 접착제 조성물을 이용하여 형성된, 자외선 차단성 접착 필름.

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열 활성 지연 형광(thermally activated delayed fluorescence, TADF) 성질을 갖는 광촉매;공개시제(co-initiator); 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 단량체; 및자외선 흡수제를 포함하는, 자외선 차단성 접착제 조성물로서,상기 광촉매가 하기 화학식 1로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, 니트로기(-NO2), 시아노기(-CN), -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이거나; 또는 서로 연결되어 치환 또는 비치환된 카바졸(carbazole) 구조를 형성하고,X는 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 할로젠 원자이며, n은 1 또는 2이고, m은 3 내지 5의 정수이며, l은 0 또는 1 이고, n+m+l은 4 내지 6의 정수이다.

2

제 1 항에 있어서,상기 광촉매가 400 내지 800nm 파장 영역의 광을 흡수하는, 자외선 차단성 접착제 조성물.

3

삭제

4

삭제

5

제 1 항에 있어서,상기 광촉매가 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 2][화학식 3]상기 화학식 2에서, X1 내지 X10은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고,상기 화학식 3에서, X1 내지 X8은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고,상기 화학식 2 및 3에서, 각각 독립적으로, X는 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 할로젠 원자이며, n은 1 또는 2이고, m은 3 내지 5의 정수이며, l은 0 또는 1 이고, n+m+l은 4 내지 6의 정수이다.

6

제 1 항에 있어서,상기 공개시제가,음이온성 보레이트염 화합물 또는 아민 화합물을 포함하는 공개시제 I; 및 양이온성 염 화합물 또는 알킬 할라이드를 포함하는 공개시제 II를 포함하는, 자외선 차단성 접착제 조성물.

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제 6 항에 있어서,상기 보레이트염 화합물이 하기 화학식 4로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 4]상기 화학식 4에서, R3는 C1-C24 알킬 또는 -CH2SiR'3 (R'은 수소 또는 C1-C24 알킬)이고,Ar1 내지 Ar3는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z+는 Li+, K+, Na+, Rb+, 또는 치환 또는 비치환된 사프라닌(safranin) 이온, 피릴륨(pyrylium) 이온, 시아닌(cyanine) 이온, 아이오도늄(iodonium) 이온, 설포늄(sulfonium) 이온, 포스포늄(phosphonium) 이온 또는 암모늄(ammonium) 이온이다.

19

제 17 항에 있어서,제조된 수지를 기판 상에 도포한 후 가시광을 추가적으로 조사하는 단계를 더 포함하는, 접착제 수지의 제조방법.

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제 6 항에 있어서,상기 보레이트염 화합물이 하기 화학식 5로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 5]상기 화학식 5에서, R3는 C1-C24 알킬 또는 -CH2SiR'3 (R'은 수소 또는 C1-C24 알킬)이고,X'1 내지 X'15는, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR, -NRCOCH3, -SR, -COONHxR2-x, NHxR2-x, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고, R은 수소 또는 C1-C24 알킬이며, x는 0 내지 2의 정수이고,Z+는 Li+, K+, Na+, Rb+, 또는 치환 또는 비치환된 사프라닌(safranin) 이온, 피릴륨(pyrylium) 이온, 시아닌(cyanine) 이온, 아이오도늄(iodonium) 이온, 설포늄(sulfonium) 이온, 포스포늄(phosphonium) 이온 또는 암모늄(ammonium) 이온이다.

9

제 6 항에 있어서,상기 아민 화합물이 하기 화학식 6으로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 6]상기 화학식 6에서, R4, R5 및 R6은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, NHxR2-x, -OR, -COR, -COOR, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이며, R은 수소 또는 C1-C24 알킬이고, x는 0 내지 2의 정수이다.

10

제 6 항에 있어서,상기 양이온성 염 화합물이 아이오도늄염, 설포늄염 및 포스포늄염으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물인, 자외선 차단성 접착제 조성물.

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제 6 항에 있어서,상기 양이온성 염 화합물이 하기 화학식 7로 표시되는 아이오도늄염 화합물인, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 7]상기 화학식 7에서, Ar4 및 Ar5는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

12

제 6 항에 있어서,상기 양이온성 염 화합물이 하기 화학식 8로 표시되는 설포늄염 화합물인, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 8]상기 화학식 8에서, Ar6 내지 Ar8은, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

13

제 6 항에 있어서,상기 양이온성 염 화합물이 하기 화학식 9로 표시되는 포스포늄염 화합물인, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 9]상기 화학식 9에서,R7은 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR, -NRCOCH3, -SR, -COONHxR2-x, NHxR2-x, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이며, R은 수소 또는 C1-C24 알킬이고, x는 0 내지 2의 정수이며,Ar9 내지 Ar11은, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이고,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

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제 6 항에 있어서,상기 알킬 할라이드가 하기 화학식 13으로 표시되는, 자외선 차단성 접착제 조성물:[화학식 13]상기 화학식 13에서, R9, R10 및 R11은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, -OR", -COR", -COOR", 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이며, R"은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬, C2-C24 알케닐, C2-C24 알키닐 또는 C6-C18 아릴이고, X는 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 할로젠 원자이다.

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제 1 항에 있어서,상기 자외선 흡수제가 280 내지 400nm 파장 영역의 광을 흡수하는, 자외선 차단성 접착제 조성물.

16

제 1 항에 있어서,상기 자외선 흡수제가 하이드록시벤조페논(hydroxyl benzophenone)계 화합물; 벤조트리아졸(benzotriazole)계 화합물; 다이아제닐(diazenyl)계 화합물; 힌더드 아민(hindered amines)계 화합물; 철, 니켈, 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 금속을 포함하는 유기 금속 화합물; 살리실레이트(salicylate)계 화합물; 시나메이트(cinnamate)계 유도체; 레조시놀 모노벤조에이트(resorcinol monobenzoates)계 화합물; 옥사닐라이드(oxanilides)계 화합물; 하이드록시벤조에이트(hydroxybenzoates)계 화합물; 유기 또는 무기 안료(pigment); 카본블랙; 쿠마린(coumarines)계 화합물; 스틸벤유도체; 벤즈옥사졸릴계 화합물; 벤즈이미다졸릴계 화합물; 나프틸이미드계 화합물; 디아미노스틸벤설포네이트계 화합물; 트리아진 스틸벤계 화합물; 페닐에스테르계 화합물; S-트리아진(triazine)계 화합물; 벤즈옥사졸계 화합물의 히드록시페닐 유도체; 헥사메틸포스포릭트리아미드계 화합물; 벤질리덴말로네이트계 화합물; 알리파틱아민 또는 아미노 알코올계 유도체; 니트로방향족 화합물; 치환된 아크릴로니트릴계 화합물; 페로센계 화합물; 니트로페닐아조페놀계 화합물; 아조계 화합물; 폴리엔계 고분자유도체; 피페리딘계 화합물; 피페리딘옥시계 화합물; 보론트리플루오라이드계 화합물; 티아디아졸계 화합물; 및 포스포네이트계 화합물로 구성된 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 자외선 차단성 접착제 조성물.

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제 1 항, 제 2 항 및 제 5 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 자외선 차단성 접착제 조성물에 가시광을 조사하여 중합성 단량체를 중합시켜 접착제 수지를 제조하는 단계를 포함하는, 접착제 수지의 제조방법.

18

제 17 항에 있어서,상기 가시광 조사가 1초 내지 1시간 동안 수행되는, 접착제 수지의 제조방법.