제 1 항에 있어서,상기 공개시제가,음이온성 공개시제인 공개시제 III, 양이온성 공개시제인 공개시제 IV 또는 둘 다를 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

제 10 항에 있어서,상기 음이온성 공개시제가 보레이트염 화합물인, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

100 내지 400nm의 파장 영역에서 흡광 성질을 갖는 광개시 단량체; 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 단량체; 광촉매 또는 광개시제; 및 공개시제(co-initiator)를 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물로서,중합성 단량체가 알킬 (메타)아크릴레이트 화합물 및 히드록시기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트 화합물을 75:25 내지 90:10의 몰비로 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

제 1 항에 있어서,상기 광개시 단량체가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R1은 수소, 중수소, 할로젠 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이고, R2는 -R", -CR"3, -O-L-R", -O-L-O-R", -O-L-O-C(=O)-R", -NH-L-R", -NH-L-O-R" 또는 -NH-L-O-C(=O)-R"이며, L은 존재하지 않거나 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이고,R"은 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬, C2-C24 알케닐, C2-C24 알키닐, C6-C18 아릴 또는 4-벤조일페닐이다.

제 2 항에 있어서,상기 화학식 1에서, R2는 -O-L-R", -O-L-O-R", -O-L-O-C(=O)-R", -NH-L-R", -NH-L-O-R" 또는 -NH-L-O-C(=O)-R"이며, L은 존재하지 않거나 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이고, R"은 치환 또는 비치환된 C6-C18 아릴 또는 4-벤조일페닐인, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

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제 1 항에 있어서,상기 광촉매 또는 광개시제가 400 내지 800nm 파장 영역의 광을 흡수하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

제 1 항에 있어서,상기 광촉매 또는 광개시제로서 열 활성 지연 형광(thermally activated delayed fluorescence, TADF) 성질을 갖는 시아노아렌(cyanoarene)계 광촉매를 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

제 6 항에 있어서,상기 광촉매가 하기 화학식 2로 표시되는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 2]상기 화학식 2에서, R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, 니트로기(-NO2), 시아노기(-CN), -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이거나; 또는 서로 연결되어 치환 또는 비치환된 카바졸(carbazole) 구조를 형성하고,X는 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 할로젠 원자이며, n은 1 또는 2이고, m은 3 내지 5의 정수이며, l은 0 또는 1 이고, n+m+l은 4 내지 6의 정수이다.

제 6 항에 있어서,상기 광촉매가 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 3][화학식 4]상기 화학식 3에서, X1 내지 X10은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고,상기 화학식 4에서, X1 내지 X8은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR(R은 수소 또는 C1-C24 알킬), 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고,상기 화학식 3 및 4에서, 각각 독립적으로, X는 F, Cl, Br 및 I로 구성된 군에서 선택되는 할로젠 원자이며, n은 1 또는 2이고, m은 3 내지 5의 정수이며, l은 0 또는 1 이고, n+m+l은 4 내지 6의 정수이다.

제 1 항에 있어서,상기 공개시제가,하기 화학식 5로 표시되는 공개시제 I, 하기 화학식 6으로 표시되는 공개시제 II 또는 둘 다를 포함하는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 5][화학식 6]상기 화학식 5에서, R5 및 R6은, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이며, R7은 존재하지 않거나 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이고, R8 및 R9는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이며,상기 화학식 6에서, R10은 수소, 중수소, 할로젠 원자, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이며, R11은 존재하지 않거나 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이고, R12 및 R13은, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C1-C12 알킬이다.

제 11 항에 있어서,상기 보레이트염 화합물이 하기 화학식 7로 표시되는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 7]상기 화학식 7에서, R14는 C1-C24 알킬 또는 -CH2SiR'3 (R'은 수소 또는 C1-C24 알킬)이고, Ar1 내지 Ar3는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z+는 Li+, K+, Na+, Rb+, 또는 치환 또는 비치환된 사프라닌(safranin) 이온, 피릴륨(pyrylium) 이온, 시아닌(cyanine) 이온, 아이오도늄(iodonium) 이온, 설포늄(sulfonium) 이온, 포스포늄(phosphonium) 이온 또는 암모늄(ammonium) 이온이다.

제 11 항에 있어서,상기 보레이트염 화합물이 하기 화학식 8로 표시되는, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 8]상기 화학식 8에서, R14는 C1-C24 알킬 또는 -CH2SiR'3 (R'은 수소 또는 C1-C24 알킬)이고,X'1 내지 X'15는, 각각 독립적으로, 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR, -NRCOCH3, -SR, -COONHxR2-x, NHxR2-x, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이고, R은 수소 또는 C1-C24 알킬이며, x는 0 내지 2의 정수이고,Z+는 Li+, K+, Na+, Rb+, 또는 치환 또는 비치환된 사프라닌(safranin) 이온, 피릴륨(pyrylium) 이온, 시아닌(cyanine) 이온, 아이오도늄(iodonium) 이온, 설포늄(sulfonium) 이온, 포스포늄(phosphonium) 이온 또는 암모늄(ammonium) 이온이다.

제 10 항에 있어서,상기 양이온성 공개시제가 아이오도늄염, 설포늄염 및 포스포늄염으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물인, 자외선 탈착성 접착제 조성물.

제 10 항에 있어서,상기 양이온성 공개시제가 하기 화학식 9로 표시되는 아이오도늄염 화합물인, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 9]상기 화학식 9에서, Ar4 및 Ar5는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

제 10 항에 있어서,상기 양이온성 공개시제가 하기 화학식 10으로 표시되는 설포늄염 화합물인, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 10]상기 화학식 10에서, Ar6 내지 Ar8은, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이며,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

제 10 항에 있어서,상기 양이온성 공개시제가 하기 화학식 11로 표시되는 포스포늄염 화합물인, 자외선 탈착성 접착제 조성물:[화학식 11]상기 화학식 11에서,R15는 수소, 중수소, 할로젠 원자, -NO2, -CN, -COOR, -NRCOCH3, -SR, -COONHxR2-x, NHxR2-x, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C24 알킬(alkyl), C2-C24 알케닐(alkenyl), C2-C24 알키닐(alkynyl), C1-C24 알콕시(alkoxy) 또는 C4-C18 아릴(aryl)이며, R은 수소 또는 C1-C24 알킬이고, x는 0 내지 2의 정수이며,Ar9 내지 Ar11은, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4-C18 아릴이고,Z-는 PF6-, SbF6-, AsF6-, BF4-, (C6F5)4B-, Cl-, Br-, HSO4-, CF3SO3-, FSO3-, CH3SO3-, ClO4-, PO4-, NO3-, SO4-, CH3SO4-, 또는 치환 또는 비치환된 C1-C20 알킬설포네이트, C2-C20 할로알킬설포네이트, C4-C10 아릴설포네이트, 캄포설포네이트(camphorsulfonate), C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐메타이드 또는 C1-C20 퍼플루오로알킬설포닐이미드 이온이다.

제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항의 자외선 탈착성 접착제 조성물에 가시광을 조사하여 제조된 접착 필름.

제 18 항의 접착 필름에 자외선을 조사하여 접착력을 저하시키는 단계를 포함하는, 접착 필름의 박리 방법.

제 19 항에 있어서,상기 자외선의 조사량이 적산광량 기준 500 내지 50,000mJ/cm2인, 접착 필름의 박리 방법.