종이 기판에서 유기 박막 트랜지스터를 제조하기 위한 방법에 있어서,자외선을 이용한 평탄화 레이어 경화를 통해, 아라미드 섬유 기반 종이의 평탄화를 수행하는 단계; 및상기 평탄화된 아라미드 섬유 기반 종이에 어닐링을 수행함으로써 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 평탄화를 수행하는 단계는,상기 아라미드 섬유 기반 종이를 캐리어 유리에 부착하는 단계;상기 아라미드 섬유 기반 종이 위에 자외선 보조 평탄화 물질을 떨어트리는 단계;옥타 데실 트리클로로 실란 처리된 커버 유리로 상기 아라미드 섬유 기반 종이를 덮는 단계;상기 아라미드 섬유 기반 종이의 평탄화 레이어에 대해 자외선 경화를 수행하는 단계; 및상기 옥타 데실 트리클로로 실란 처리된 커버 유리를 상기 아라미드 섬유 기반 종이로부터 제거하는 단계를 포함하는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법.

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제1항에 있어서,상기 커버 유리의 표면 에너지는 상기 옥타 데실 트리클로로 실란 처리를 통해 기준 값보다 작아지는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법.

제3항에 있어서,상기 옥타 데실 트리클로로 실란 처리는, 상기 커버 유리를 옥타 데실 트리클로로 실란 용액에 디핑함으로써 수행되는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 평탄화 레이어는, Si 기반 폴리머에 기초하여 생성되는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법.

제1항에 있어서,상기 평탄화 레이어는, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 또는 자외선 개시제 중 적어도 하나를 포함하는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법.

아라미드 섬유 기반의 종이 기판; 및상기 종이 기판 상에 형성되는 소스 및 드레인 전극을 포함하고,상기 아라미드 섬유 기반의 종이 기판은,상기 아라미드 섬유 기반 종이는 캐리어 유리에 부착하는 단계;상기 아라미드 섬유 기반 종이 위에 자외선 보조 평탄화 물질을 떨어트리는 단계;옥타 데실 트리클로로 실란 처리된 커버 유리로 상기 아라미드 섬유 기반 종이를 덮는 단계;상기 아라미드 섬유 기반 종이의 평탄화 레이어에 대해 자외선 경화를 수행하는 단계; 및 상기 옥타 데실 트리클로로 실란 처리된 커버 유리를 상기 아라미드 섬유 기반 종이로부터 제거하는 단계를 포함하는 방법에 의해 평탄화 되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.

제7항에 있어서,상기 평탄화 레이어는, Si 기반 폴리머에 기초하여 생성되는 유기 박막 트랜지스터.