관통구가 형성된 제1 커넥터;상기 제1 커넥터와 밀접하게 결합되며, 원기둥 형상의 다공성 구조체;일단에 상기 다공성 구조체와 결합되는 삽입구가 형성되고, 타단에 초전도 연결기기와 연결되는 연결구가 형성된 제2 커넥터;상기 다공성 구조체를 고정하기 위한 플랜지; 및,상기 제1 커넥터와 상기 플랜지 사이에 인접하게 배치되어 상기 다공성 구조체가 관통하도록 형성된 보호관;을 포함하고,상기 다공성 구조체는 20PPI(Pore per Inch)의 기공밀도와 50 내지 90% 범위의 기공률을 갖는, 전류리드.

제1항에 있어서,상기 다공성 구조체는,니켈(Ni), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 구리(Cu), 스테인레스 강(stainless steel), 철(Fe) 및 니켈 초합금(Ni supper alloy) 중 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어지는, 전류리드.

제1항에 있어서,상기 다공성 구조체는,냉매의 증기(vapor)가 내부를 순환할 수 있는 오픈-셀(open-cell) 구조인, 전류리드.

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제1항에 있어서,상기 다공성 구조체는,일단이 상기 제1 커넥터의 관통구에 삽입 결합되어, 상면(top view)에서 보았을 때 외부에 노출되는, 전류리드.

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