실리콘 감압 점착제 조성물
SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION
특허 요약
본 발명은 비닐기 함유 오르가노폴리실록산, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 하이드로실릴화 촉매 및 점착부여제를 포함하는, 실리콘 감압 점착제 조성물에 관한 것이다.
청구항
번호청구항
1

비닐기 함유 오르가노폴리실록산, 오르가노하이드로겐폴리실록산, 하이드로실릴화 촉매 및 점착부여제를 포함하고,상기 점착부여제는 하기 화학식 3으로 표시되는, 실리콘 감압 점착제 조성물:[화학식 3]화학식 3에서, R6 및 R7은 수소 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R8는 카르보닐기, 티오카르보닐기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소수 3 내지 10의 에폭시기, 또는 탄소수 2 내지 15의 아크릴레이트기이다.

2

청구항 1에 있어서,상기 점착부여제는 하기 화학식 4로 표시되는, 실리콘 감압 점착제 조성물:[화학식 4]

3

청구항 1에 있어서,상기 점착부여제는 비닐기 함유 오르가노폴리실록산 100 중량부에 대하여 0.05 내지 2 중량부의 함량으로 포함되는, 실리콘 감압 점착제 조성물.

4

청구항 1에 있어서,상기 조성물이 비닐기 함유 오르가노폴리실록산 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부의 오르가노하이드로겐폴리실록산 및 0.1 내지 5.0 중량부의 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 실리콘 감압 점착제 조성물.

5

청구항 1에 있어서,상기 비닐기 함유 오르가노폴리실록산은, 비닐기 함량이 0.01 내지 0.1 mmol/g인, 실리콘 감압 점착제 조성물.

6

청구항 1항에 있어서,상기 조성물로부터 제조된 점착제는 25±15℃에서의 인장강도가 20 kgf/mm2 이상이고, 증가율이 220 내지 700 %인, 실리콘 감압 점착제 조성물.